8英寸时代

SiC迎接量产新挑战

行业权威机构Yole最新报告指出，2024年SiC产业向8英寸平台的过渡已取得实质性进展：Wolfspeed预计在下半年其8英寸晶圆营收将超越6英寸，而中国硅基集成电路公司（SICC）也正大规模向市场部署8英寸晶圆，有效缓解了全球供应紧张局面。截至2025年第二季度，多数主流器件制造商正积极推进8英寸平台认证，新一轮产能扩张已蓄势待发。

在这一产业升级的关键窗口，SiC制造环节的精度、效率等严苛加工要求，正成为决定企业能否抢占先机的核心要素。

SiC晶圆标记

贯穿制程的“电子身份证”

晶圆标记是半导体制程中至关重要的步骤。每片晶圆需要标记唯一代码（批次号、晶圆ID、生产日期等），这些信息可以确保其在整个制造流程中的可追溯性，对全程质量控制以及后续的封装测试都有重要作用。随着芯片尺寸缩小与晶圆尺寸扩大，传统的打标方式在应对高硬脆性的SiC材料时，极易产生微裂纹或污染晶圆表面，影响后续产品性能。

激光标记效果对比

晶圆标记设备主流采用脉冲激光标刻技术，根据标记深度可分为软标记与硬标记。相较于激光雕刻（Engrave，大面积材料物理去除形成凹槽）与激光刻蚀（Etch，干法精准材料剥离），激光标刻技术在加工过程中几乎不会产生材料去除，同时非接触加工特性可避免晶圆表面机械损伤，软/硬标记线宽精度均达5-10μm，标记效果清晰、辨识度高，完全匹配半导体晶圆微米级加工及不同深度标记的严苛需求。

软标记

加工深度：≤5μm，表面改性为主

工艺原理：软标记通过低能量密度激光诱导材料氧化或热影响区形成（无明显材料去除），形成高对比度、高辨识度的永久标记。

硬标记

加工深度：＞5μm，局部材料去除为辅

工艺原理：硬标记则是通过调整激光能量密度或标刻次数，使局部材料先熔化再气化（伴随微量材料去除），最终形成深度超5μm的高对比度永久标记。

华工激光

SiC激光加工解决方案专家

华工激光深刻洞察市场趋势，致力成为SiC领域激光加工行业解决方案专家，基于领先的激光技术与深厚的工艺积淀，推出新一代全自动晶圆激光标记智能装备，为产业升级提供坚实支撑。

全自动晶圆激光标记智能装备

LUV3220/3320/3420系列

支持在Si、SiC、InP、GaAs等多种材料上，实现字母、数字、条形码、二维码等多种SEMI字符标记

无忧生产：创造客户价值

01  极致精准定位  

高精度CCD视觉相机

外同轴定位技术

智能寻边算法

定位精度 ±10μm

支持 4-12英寸 晶圆及封装件精密标记

彻底解决标记偏移痛点，保障微小器件加工良率，实现高品质标记。

02  高效稳定生产  

智能双臂机械手

真空吸附系统

“寻边定位-同步标记”协同模式

优质大理石平台

加工效率最高 120片/小时

设备稳定性高 CPK > 1.67

支持 24小时 无故障运行

实现全流程自动化，无缝对接MES系统，确保高产能、可追溯的连续生产。

03  全系定制能力 

定制化CO₂/Fiber/

UV/Green/

IR全波长激光器

精准匹配功率、脉冲宽度等参数

兼容SiC、GaAs等多种材质

满足从衬底到终端的全场景加工需求，一机多用，灵活性强。

04  全面安全防护 

封闭式结构

专用毒物检测模块

实时监测有毒气体浓度

杜绝泄漏风险

保障人机安全，尤其适用于GaAs等有毒样品的安全生产。

国产自研：铸牢安全根基

华工激光始终锚定“全球首发、行业领先、专精特新”方向，致力于打造安全可控的国产高端装备。依托于产学研深度融合优势，华工激光构建了从技术攻关到量产验证的闭环生态，成功开发出覆盖第一至第三代半导体材料的全套工艺装备体系，打造“激光加工与量测”两大核心产品线，以六类关键智能装备贯通半导体前、后道全制造链条。

截至目前，华工激光已实现核心零部件与控制算法全自主研发，打破国外技术垄断，创下多项关键指标全国第一，效率和精度都达到国际先进水平，已实现规模化量产，市场表现持续领先，并拥有成熟的工艺案例经验，是客户在SiC制造领域最信赖的伙伴，为国产半导体产业链筑牢高端装备保障。

凭借全自主研发能力和成熟的全线服务体系，华工激光将交付周期缩短30%以上，同时提供24小时响应、全套工艺培训、长期维护支持、备件快速供应、软件跟踪升级等在内的全生命周期售后服务，最大程度减少设备停机时间，确保客户产线连续稳定运行，为客户长期稳定生产持续创造价值。

作为SiC领域激光加工行业解决方案专家，华工激光以技术创新与安全保障为核心，为全球行业客户提供性能领先的激光加工解决方案，在激烈的市场浪潮中为产业变革提供坚实支撑，致力成为化合物半导体激光及量测装备领导品牌，与全球客户携手，共同推动半导体产业持续高质量发展。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。