技术如π，无限不循环

没有重复的答案，只有不断突破的实践

每位研发人员的解法与成长路径，都独一无二

从今天起，i新动力新栏目 《技术π》 正式与您见面。

在这里，每一期都会深度对话一位我们身边的技术骨干，还原他们攻克难题的真实思路、沉淀下来的实战经验，以及工作之外的那些思考与选择……

你是否想过，AI大模型的每一次算力突破、自动驾驶的每一次安全落地，那些支撑起一切的芯片，究竟要闯过多少“制造关卡”，才能抵达终点？

晶圆切割，就是这诸多关卡中，容易被忽视却致命的一道。一个很少被提及的事实是：芯片设计再先进、算力再强悍，一旦切割环节出现崩边、微裂纹或隐形热损伤，都会导致芯片性能降低、良率暴跌，甚至让整片晶圆沦为废品。

据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将突破1450亿美元。当AI算力需求爆发、全球芯片产能扩张，原本低调的晶圆切割装备，正在成为行业升级中最关键的“幕后角色”。但更现实的格局是，国内高端半导体设备70%仍依赖进口，核心环节依旧受制于人。

在此背景下，华工激光以晶圆切割系列为拳头产品，依托十余年技术积淀与三年体系化深耕，走出了一条属于国产半导体激光装备的突围之路。

谁能守住芯片制造的精度与良率，谁就能掌握赛道主动权。

《技术π》第一期嘉宾对话华工激光半导体产品线总经理、武汉市半导体激光装备联合实验室技术负责人黄伟博士。

黄伟在“2026亚洲化合物半导体大会（CS Aisa）”上做演讲

隐形门槛：谁在决定芯片的“出厂资格”？

半导体产业的聚光灯，通常聚焦在前道制程的卡脖子难题上——光刻、刻蚀的每一次技术突破，总能引发全民关注。但后道环节的晶圆切割，却长期处于“隐身”状态，然而这看似简单的“切一刀”，却是决定芯片能否顺利出厂的关键瓶颈。

当晶圆进入超薄（＜100μm）、大尺寸（≥12inch）、高集成时代，先进封装对晶圆切口宽度、热影响、崩边和蜿蜒都提出了更极致的要求，传统机械切割应力大、崩边明显、损耗高等短板，已难以承载高端需求；激光技术凭借非接触、高精度、低损伤等显著优势，成为下一代晶圆切割方案的最优解。

“晶圆激光切割不是简单的加工动作，而是工艺、设备与智能控制深度融合的系统工程。”黄伟直言，有人将其视为“辅助环节”，但实际上，它是后道工艺中最关键的一步，决定着整个晶圆流片制程的良率门槛。

华工激光的切入点，正是晶圆激光切割整体解决方案——不只推出单一设备，更深度贴合客户需求，将激光开槽、半切、全切、隐切和裂片等工艺手段灵活组合，形成覆盖高端芯片与先进封装的全场景能力。

作为国内较早布局半导体领域的激光企业，其技术版图远不止于切割环节，更围绕芯片前道制造与后道封测全制程展开。

2011年，华工激光率先突破国产技术空白，成功研制国内首套紫外晶圆划片机与打标机，此后承接多项国家重点研发项目，完成早期技术探索与产业化铺垫，为后续战略起跳筑牢根基；2022年，公司进一步整合内部优势资源，将半导体业务提升至核心战略方向，组建专业化、体系化独立产品线，全面提速研发落地与市场布局。

华工激光构建2大系列、4种材料、6类装备矩阵

厚积薄发：冲刺国产第一梯队的奋进之路

“高端半导体装备赛道壁垒极高，从技术验证到量产落地，每一步都要稳扎稳打，没有任何捷径。”黄伟回忆，在2022年完成战略重整之后，他带领团队迅速整合软件、电气、机械、光学、视觉和工艺等全领域人才，以高效精干的研发体系继续攻坚。

“我们的目标是坚持核心技术自主可控，坚定推进全链条自研，全力突破卡脖子环节，打造核心零部件100%国产化的高端装备。”

研发过程中，针对隐切设备的高动态焦点随动单元（DFT），团队开展了为期3个月的封闭式攻关。从DFT需求分析、控制卡设计，再到焊接、测试、迭代优化，最终成功拿下这一核心技术，从硬件底层解决了因晶圆翘曲或台面不平导致的激光焦点偏移问题，守住了切割品质的底线。

这种“死磕细节、精益求精”的精神，换来了代际级的突破速度：

01 2024年

2024年，华工激光完成衬底缺陷检测，晶圆激光标刻、退火、开槽、切割，晶圆探针卡制造六类核心产品的研发；

02 2025年

全线产品通过终端客户量产验证，正式成为贯通“前道制造与后道封测”全制程的“激光+量测”整体解决方案提供商；

03 2026年

公司以“华工半导体HG SEMICONDUCTOR”的品牌形象亮相行业盛会SEMICON China 2026，标志其半导体业务正式迈入市场化元年。

华工激光管理层与产品线团队亮相SEMICON China 2026

一路走来，华工激光对自身的定位始终克制清醒：虽然已跻身国产替代“第一梯队”，但放眼全球，仍属于“入门级”玩家。

支撑其赶超的底气，正是公司近30年激光技术的深厚积累。黄伟表示，华工激光在玻璃、陶瓷等硬脆材料微纳加工领域已形成成熟能力，经优化升级后，可顺利迁移至半导体赛道；同时依托华工科技的产业生态与资源支持，公司能更高效地对接市场、验证方案，赢得客户认可。

当行业迭代速度加快、技术复杂度持续提升，意味着全产业链必须一起进步，一起做选择题。2024年，公司联合华中科技大学、九峰山实验室、长飞先进半导体等上下游单位，牵头成立武汉“半导体激光装备产业创新联合实验室”，共同推动研发创新与产业化突破。

未来可期：AI赋能下的国产替代新征程

在SEMICON China 2026展会上，华工激光发布新一代搭载AI Dicing Agent智能体的全自动晶圆激光切割智能装备，成为全场焦点。

“以前在新产品导入阶段，切割前的预处理上，视觉模板匹配、相机参数调优、刀痕校准等环节都高度依赖人工，不仅效率低，还容易出错。”黄伟介绍，AI智能体相当于为设备注入“超级大脑”，能实现全流程自主分析、定位、匹配、执行与持续迭代，人机比提升至1∶20，产线效能大幅提升。

搭载AI Dicing Agent智能体的晶圆激光切割智能装备

黄伟观察到，AI带来的不仅是设备功能层面的升级，更是市场需求的结构性拉动。随着存储芯片、光电芯片、先进封装快速扩容，本土高端半导体装备将迎来规模化落地与国产替代的关键窗口期。“AI浪潮之下，难免存在过热现象，但市场最终会回归理性，留下的必然是那些有扎实技术积累与稳健资金实力的企业，对此我们充满信心。”

黄伟表示，公司将始终立足先进半导体制造赛道，以技术创新为锚，持续迭代产品体系，夯实核心竞争力，向着世界级半导体智能装备品牌稳步迈进。

华工激光的突围之路，本质上是国产设备企业的缩影——没有一蹴而就的突破，只有一步一个脚印的积累：从技术探索到体系化创新，从实验室样机到量产线落地，从单点突破到全链条布局，一步步打破海外垄断，最终筑牢产业链自主可控的根基。

这类企业的价值，往往不在聚光灯下，却支撑着整个行业的真实落地。未来，它们也不必站在台前追逐喧嚣，只需继续做国产替代背后那股可靠、沉默而坚定的力量。

采访/撰写： 石慧雅

编辑： 胡昕

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