2015年4月21-23日，第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015）在上海世博展览馆拉开帷幕。华工激光经过多年技术创新与市场经验累积，针对电路板行业研发出一系列走在行业前沿的激光加工技术。此次参展，华工激光将展示了成熟完善的PCB/FPC自动化解决方案，并有专业技术人员现场讲解。欢迎莅临我司展位1号馆B1J10参观指导。

华工激光展台

　　行业前景

　　2014年上半年以来，全球经济重新回暖，电路板行业亦呈上涨态势。随着4G基站的大规模建设和智能终端的大规模发展，必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。

　　PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的1/4左右。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。

　　设备推荐

　　PCB打标设备一般位于SMT产线前端，可配合SMT产线在线运作，也可配合自动上下板机组成离线式工作站。华工激光PCB激光打标机用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型，具有以下优点：
　　解析度高、可追溯性好，用于替代传统的油墨标签纸；
　　永久性标记，可承受腐蚀性清洁过程；
　　全自动加工，省时省力；
　　无污染、无需昂贵的消耗品，节省成本；

FPC激光切割机

　　柔性电路板激光切割专用机型！具备同轴CCD自动对位功能，适用于多种材料，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。