聚焦光电前沿 循“新”向未来

The 4th HGTECH Innovation Day

6月26日，“华工科技第四届创新日活动”于光创园顺利举行，并同步举办光创园开园仪式。活动现场集中展出多项光电领域前沿科创成果，行业专家、公司及各核心企业经营管理团队、企业核心研发骨干、员工代表等两百余人齐聚一堂，共话技术创新、共探光电产业发展新方向。东湖高新区科创局相关负责同志出席本次活动。

现场直击| 华工科技光创园正式开园

华工科技光创园通过打通光电子信息产业研创园与智能制造产业园，实现全域协同、一体化管理。囊括光互联与智能制造两大核心赛道，研发、智造、出口全产业链无缝衔接，实现资源聚合、优势互补，“光+AI+激光智能制造”，打造一体化光电创新智造高地。

“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”，本次光创园开园，既是华工科技致敬创新日、深耕自主研发的重要里程碑，更是公司落实总书记嘱托、发展新质生产力、冲刺全球光电产业前沿的全新起点。

01 循“新”出发 共探未来

马新强/华工科技党委书记、董事长、中研院院长

从2022年6月28日习近平总书记考察华工科技，嘱托我们“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”，到今天已四年。华工科技始终循“新”出发，与时代同频，在培育新质生产力的道路上奋力奔跑。

2026年，行业正呈现“全球AI共振，技术迭代加速”的走势，人工智能从多模态交互迈向自主决策，算力基座迎来玻璃基板先进封装量产元年，量子计算向实用化逼近……面对这种加速演进的态势，华工科技只有：加速、再加速。

一是在技术、产品攻坚上加速。 我们已在十年前布局硅光技术的基础上，成功实现业界第一梯队首发硅光模块，3.2T/6.4T CPO光引擎、3.2T NPO、12.8T XPO。未来我们必须加速推进3.2T光模块的开发与商用，加快硅光、LPO、NPO、CPO等多路线并行的产业化进程。在极限制造领域，我们面向半导体制程推出了9套装备、推出了国内首套高速高精复合激光加工装备等代表性产品。我们必须坚持有组织创新、自由探索式创新相结合，挑战更前沿的技术、更高的效率、更极致的品质；二是在人才集聚上加速。到2029年实现博士不少于500人、硕士不少于2000人，广聚国内外光学、材料、机械、人工智能领域的资深专家。三是在生态构建上加速。我们将加速整合国家及地方实验室、高校、科研机构、行业头部企业“四路同盟军”之力，构筑底层技术和产业生态。推进“填空式”投资，通过直投、科创天使、创投、产业基金的多层次矩阵，让创新要素以最高效率充分聚集。

夏勇/华工科技总裁助理、中研院副院长

华工科技中央研究院以“创新产品策源地、创新人才集聚地、创新资源集聚平台”为定位，已成长为公司高质量发展的核心引擎。

截至目前，研究院累计研发投入达4.7亿元，建成总面积3万平方米的研发与中试基地。研发人员规模增长超90%、硕博士人才增幅达65%。累计立项47项、实现成果转化19项，累计申请专利1178项、发明专利451项，同比增长65%。

目前已集聚30位院士、专家担任中研院“智囊”，拥有19家支持合作单位，与30+行业龙头企业建立战略伙伴关系，联合/共建8个联合实验室及创新研究院，聚合23家高校及科研院所，攻克30+项核心关键技术，推出了一系列“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

未来我们将统筹内外创新资源，做实“三大业务+中央研究院”协同机制，打造全球领先“感传知用”全栈AI能力赋能者，主动融入国家科技创新体系，担负起科技自立自强的光荣使命。

邓家科/华工激光总经理、中研院副院长

本次会议搭建起产业创新与科技创新深度融合的对接平台。立足产业端，企业亟需联动高校科研力量协同攻坚，提速行业核心关键技术突破；立足科研端，高校紧扣企业产业化需求开展技术研发，方能打通成果转化堵点，加速科研产出落地应用。华工科技光互联、智能制造、智能感知三大核心业务板块，将持续深化与高校院所的产学研深度协同，携手实现校企双向共赢。

02 卓越之品，甄选首发

12.8T XPO光模块

全球最高速可插拔液冷XPO，主导下一代超高密度可插拔光互联标准

支持液冷散热，单模块速率相比传统1.6T模块方案提升4倍，实现带宽密度、功耗承载与生态兼容的多维突破，是面向万卡级AI智算集群的新一代互联解决方案。

02 6.4T NPO光模块

全球首推创新性AI光互联解决方案

面向AI算力集群大规模扩展互联场景，实现 6.4Tb/s 传输与10倍数据密度提升，具备超低时延，可高效支撑大模型训练与推理，全方位提升算力集群的极致带宽性能与整体能效水平，采用开放解耦标准化架构，关键核心技术自主可控，填补全球6.4T NPO产品商用领域空白。

03 面向3.2T/6.4T CPO应用的

密集波分复用外置激光源（ELSFP）

专为3.2T CPO架构打造的高性能外置光源

基于全球领先的硅光平台，集成量子点激光器方案的自研芯片，打造高性能外置光源，为3.2T/6.4T CPO及下一代高密度光互连提供可靠光源方案。

04 100G星载光模块

构建6G空天地海一体化网络的数字底座

突破抗辐照技术，实现100Gbps卫星通信，从空天通信到智算中心，从关键技术到全产业链自主，以全光联接筑牢AI时代的算力底座。

05 先进封装玻璃微孔激光诱导加工智能装备

8000孔/秒！8倍效率！助力先进封装产业链加速迈入玻璃基板时代

行业首次搭载激光高度跟随系统，实现焦深实时补偿与百万级群孔加工；搭载新一代超短脉冲激光，定制开发诱导微孔激光头。设备可达8000孔/秒加工速度，效率领跑行业5-8倍，率先达成5μm孔径、1:100超高径深比、99.9%通孔率高标准加工，开启半导体封装国产化新时代。

06 精密金属部件增材制造解决方案

国内率先实现增材制造全产业链布局，技术与量产能力双领先

通过深度整合光源研发、装备制造、产线集成与工厂级智能管控，构建起增材制造规模化量产的坚实底座。从3C电子的轻薄复杂到AI通讯的高效散热，从具身机器人的刚柔并济到低空经济的结构革命，深耕金属增材制造全链条，扎根产业实景、赋能千行百业。

07 Dicing Agent半导体AI智能体

全球首款半导体生产领域AI智能体，为高端晶圆切割注入“智造基因”华工科技二代晶圆切割设备内置“AI工艺专家”，依托Transformer工业AI打造半导体“智慧大脑”，将传统15秒人工调参压缩至毫秒级响应。切割精度达2μm，良率99.8%，满足车规级及SEMI标准。核心零部件100%国产化，深度对接MES系统，达成1:20超高人机配比，为第三代半导体量产提供全套智能化解决方案。

08 高速高精复合激光加工智能装备

湖北省工业母机产业高地建设标志性产品

核心部件100%国产化，打造激光加工领域“变形金刚”，搭载一体化加工激光头与AI智能运维算法，融合微米级高精度控制、多工艺复合加工技术，设备重复定位精度≤5μm、定位精度≤15μm，一站式完成切割、焊接、熔覆，柔性生产，广泛赋能航空航天、新能源汽车、高端精密制造等领域，为中国高端制造提供真正自主可控的解决方案。

09 飞行汽车环境温度传感器

首创双路独立测温芯体架构，毫秒级测温护航低空航行

专为飞行汽车全域环境测试打造的高精度温度传感单元，2.5mm微径探头实现毫秒级极速测温，首创双路独立测温芯体架构，双重稳压数据精度。稳定适配5000m高海拔低压环境，耐受超宽温域、强气流交变工况，犹如“智慧之眼”和“敏锐之耳”，筑牢低空航行温控安全防线。

10 电芯连接系统集成母排（CCS）

打造储能全域感知安全神经网络

核心NTC热敏电阻芯片、器件100%自主研发，首创线束盖板方案，满足UL、AEC-Q200认证标准，测温精度可达±0.1℃。依托成熟线束工艺与专业结构设计支持定制，复杂工况下精准采集电芯数据、智能调控充放电。覆盖pack级、簇级、舱级和站级储能、动力电池全场景。

11 华工·筑视系列工业具身智能产品

打造眼、脑、手一体化具身智能解决方案

筑视分拣大于20m超大识别视野，异形工件拾取准确率99%以上；筑视焊接融合AI+3D视觉，焊缝定位精度小于1mm；筑视检测可识别50余种微小缺陷，质检准确率超99%。已累计服务30多家客户，交付超300套系统，以标准化柔性单元覆盖分拣、焊接、检测全工序，真正实现让制造更智能，让智能更简单。

12 工业智能体

离散制造领域首个国产化工业智能体解决方案

基于船舶、航空航天、能源等行业50+智能工厂项目实施案例，形成数据分析、计划排程、过程监工、异常处置等多场景服务能力，支撑复杂工业任务执行准确率超95%，新异常场景泛化效率提升超70%，问题定位准确率超90%，问题排查周期缩短超40%，为制造企业构建可复制、可推广、可持续进化的新一代工业智能底座。

03 专家云集 共话趋势

本次论坛汇聚多位行业专家，围绕激光复合制造、超快激光精密加工、面向人工智能的光子技术、微纳复合MEMS传感、高速光互联等前沿方向展开深度分享。

专家们立足产业发展趋势与产学研实践成果，解读光电子信息技术与人工智能、高端制造、航空航天等领域深度融合的前沿探索与多元落地应用。

时代浪潮奔涌，创新永不停歇。华工科技将联四方之智、聚协同之力，持续推进中央研究院高水平建设，深耕科技自立自强之路，以 “光+AI+激光智能制造” 深度融合培育新质生产力，全力冲刺全球光电产业前沿，奔赴时代新程。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。