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近年来，精密激光因其非接触式、无应力、柔性加工的特点，在微电子行业内的应用越来越广泛。
华工激光紧抓行业机遇，围绕先进封装前后制程、陶瓷／金属等封装材料，以及SMT、FPC等行业应用，提供全系列智能制造解决方案，以激光智造推动行业专业化、国产化进程。
2023深圳国际电子展
8月23日，华工激光亮相elexcon 2023 深圳国际电子展暨SiP与先进封装展，现场展示SIP激光切割机、全自动IC封装标刻设备的强大加工能力，并带来微电子封装领域全系列解决方案。
无“微”不至，全面覆盖
激光君为你详解
微电子封装领域
最全激光“智”造解决方案
1.封装前道制程装备
先进封装技术以芯粒异质集成为核心，是后摩尔时代集成电路发展的关键路径和突破口。倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等先进封装制程中，都有激光加工“用武之地”。
华工激光充分发挥激光加工、量测和自动化优势，推出系列解决方案。
| LI-SSA221无图形晶圆缺陷检测设备 | LI-SWA221图形晶圆缺陷检测设备 | LI-STA232晶圆平面度量测设备 | 自动叠bar设备 | 芯片测试分选设备 |
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| 该设备面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片／外延片／无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 | 该设备面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检 测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 | 该设备面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用高精度非接触式传感器对晶圆平面度相关数据进行精密测量。 | 主要应用于激光芯片bar镀反射膜的自动叠放，具有bar条和陪条自动识别、bar条正方方向识别、bar条卧立识别、陪条卧立识别功能，可自定义陪条与bar条摆放次序和数量，摆好后稳固性好，不容易坍塌。 | 该设备主要应用于DFB激光芯片测试分选，适用于通信类LD芯片，具有高温和常温测试功能、芯片ID识别功能，测试项目有芯片LIV、芯片光谱、背光等，常温和高温均可双探针测试，下料实现3级分选功能，（可按功率、外观、光谱等分选），测试数据可携带ID号上传至服务器。 |
适用场景:适用于4-8寸原片／衬底／外延片及无图形晶圆 | 适用场景:适用于4—8寸有图形晶圆 | 适用场景:适用于3—12寸无图形晶圆 | 适用场景:适用于通信类LD芯片 | 检测能力:最大芯片尺寸：250*250*110μm;最小芯片尺寸：150*150*110μ |
检测能力:检测颗粒／凹坑／凸起／划伤／污点／裂纹等缺陷 | 检测能力:检测划伤／背崩／色差／开裂／划偏／金属残留／金属缺失等缺陷 | 检测能力:量测THK／TTV／TIR／Bow／Warp／SFQR／电阻率等参数 | 检测能力:最大芯片尺寸：2500*250*110μm;最小芯片尺寸：2500*150*110μm | 系统分辨率:LIV测试功能：10-100mA;光谱测量范围：850-1700nm;高温测试范围：30-110℃ |
系统分辨率:1 - 1 0 μm | 系统分辨率:0.2 - 1μm | 系统分辨率:电阻率精度:3%;THK/TTV/TIR:±0.3μm Bow/Warp:±2μm | bar条摆放精度:±15μm |
2.封装后道制程装备
| 高精度贴片机 | 金线键合机 | 封装芯片自动检测分选设备 | 全自动激光打标机 | SIP激光切割机 |
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| 该设备用于完成将环氧树脂粘在板式产品然后进行多芯片贴装的工作，独有的可透过性吸嘴识别方式，可确保最终的高精度贴片。 | 该设备使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板或框架上焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。 | 该设备将待测芯片逐个自动传送至测试工位，通过视觉检测后的测试结果进行标记、编带和分选。人工放置叠料Tray盘芯片来料，读取载具二维码，对系统中良品/不良芯片进行识别，利用真空平台及多头真空吸嘴将芯片移载到Carrier中。 | 该设备主要应用于后道封测环节，华工激光自主研发的全自动IC封装后道激光标刻设备已达到国际一流水平，进一步提高设备国产化率。 | 华工激光独有的高功率绿光切割设备，可大幅度提高SIP封装激光切割的效率，同时兼容切割／打标／挖槽应用为一体，一机多用，为客户节约大量成本。 |
贴片精度：±5 um | 高速度：设备性能达到国际先进水平，焊线速度可达43ms/线 | 自动检测：高速高精度PNP检测分类取放，替代多名操作人员 | 自动化：全自动弹匣上下料结构，单人可操作多台设备，减少人工损耗 | 高速度：最大芯片尺寸：250*250*110μm;最小芯片尺寸：150*150*110μm |
单芯片贴片时间：≤6s | 高精度：使用高亮度、高分辨率的图像识别系统，确保焊线精度，焊线重复精度±2.5um | 高精检测：视觉一键标定技术，以及精准压力控制，保证整体精度范围±0.1mm | 高效率：采用双头双光路设计，大幅提高生产效率 | 高精度：可兼容离线/在线切割模式，切割精度达到±10um |
高兼容：设备可同时支持3款不同尺寸的吸嘴，单个程序可贴10种不同的芯片 | 稳定安全：微型线夹可保证线弧和金球的一致性良好，BUMP检测功能可准确识别到BUMP未焊接上，及时报警，避免隐患。 | 信息化：自动生产E-mapping文件系统，一键生成分选前的数据输入和分选结果输出。 | 一致性高：独创料条整平机构，可无损整平1-5mm翘曲度料条。以保持激光打印的一致性 | 高兼容性:可兼容激光打标，挖槽，切割三种应用 |
3.BT/ABF载板制程装备
作为芯片原材料，IC载板国产化进程迅猛，封装基板在IC封装制造成本中占比超过30%。
华工激光根据不同基板材料，围绕IC载板智能制造关键制程需求，开发激光+检测+自动化装备的智造方案，已获得国内外专利达20+项，多个技术实现全球首创。
| 载板Xray+激光赋码一体机 | LCK-Drilling载板激光高速打孔设备 | LCK-AVI载板AVI外观检测设备 | LCK-MJ终检缺陷检测设备 | LCK10G载板成品板打标机 | LCK-FJ载板成品自动分拣设备 | LCK-BZ载板成品自动包装设备 |
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| 用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 | 该设备具有先进激光及运动控制技术，该技术利用基板介质层薄的特点，结合激光快速成孔的优势，可有效应对FC-CSP等产品层间导通孔加工要求，具有精度高、效率高、微孔加工、换型方便等特点。 | 适用各类IC载板产品最终外观检测，对现今封装主流之内埋式基板，如SiP／PBGA／FC CSP／CSP等多种载板提供精准且快速检测分析，是IC载板检测利器。 | 该设备用于载板产品的外观检测，通过XY双轴手动/自动联动，运用高倍电子电子显微镜进行半自动单双面外观检测，自动建档数据生成E-mapping文本输出，取消人工笔刀印记，助力载板行业智能制造。 | 该设备用于SUB产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于后续制程高效准确识别，提升客户工厂的产品良率及制程效率。 | 主要用于IC载板上不同Xout点数的产品自动分类以及产品正反面不良unit校验。设备可实现高速、自动、准确地将不同产品标记数分类。 | 该设备用于载板成品板终检后产品的自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工厂，实现智能制造。 |
| 功能集成：集成Xray读码+激光加工二维码功能，实现内层码打码以及内外层转码加工 | 高精度识别:配置自动Mark点识别、自动巡边对位的高精度图像识别及定位系统 | 适用场景：适用于SiP/ PBGA/CSP/ RF module / FC CSP/ SD & MSD Card | 2D code读取获取产品信息并建档 | 高产能:全自动双工位生产，产能达到进口设备水平 | 高速:双工位全自动检测，多层多料框实现产品高速、多类别及自动分拣 | 自动化：可实现产品的自动整料、贴标、包装等工序，节约人力成本，提升包装品质 |
| 智能识别：兼容panel板外观检测后坏板标识功能，可通过mapping文件识别坏板位置并加工 | 高效控制：采用振镜和平台联动控制方式，节省平台空跳时间、速度快 | 高速检测;采用高分辨率线性扫描，提供有效且精准的高速检测 | 可选择layout图像中unit位置增加报废坐标及异常名称 | 自动识别:可通过视觉检测或分析系统数据文件，自动识别需标记的废板 | 准确:可连接mapping系统，核查Xout标记是否正确 | 高效配合：包装线可衔接AGV小车等设备，高效配合，提升工作效率及准确性 |
自动化;配置自动上下料机构，并可实现自动取/放隔纸生产 | 独创专利：独创Laser Shield打孔专利技术，实现FPC高速、稳定钻孔 | 检测功能:检测不同类型板上的色差、污染、漏铜、划伤、偏移、气泡等缺陷；不同类型缺陷设定不同DCode并传送至VRS | 同步生成mapping资料上传客户系统，VI检验的缺陷图标自动保持 | 稳定加工:配置激光功率监测及自动GV值检测功能，保证稳定性 | 视觉检测:配备上下双线阵相机，产品正反面视觉检测，确保产品正反面不良标记位置一致 | |
| 操作简便，可兼容多种block及不规则拼版，记录作业过程，生成log档 | 操作简便:20mins内制作新程式，3mins内完成工单切换 | 信息化:设备可自动输出分拣后产品信息并打印，便于后续产品包装出货 |
4.陶瓷载板制程装备
陶瓷载板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛用于高端电路板市场。华工激光围绕陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、检测等工艺流程开发系列解决方案。
| 陶瓷自动激光打孔机 | HTCC/LTCC陶瓷自动激光打孔机 | 陶瓷自动激光切割机 | 陶瓷自动激光打标机 | 陶瓷基板自动AOI检测设备 |
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| 应用于LED、LD、VCSEL芯片封装陶瓷基板和高密度三维封装TCV陶瓷转接板等行业，用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷的高速、高密度、高精度的激光钻孔加工。 | 用于LTCC/HTCC生瓷材料的高速、高精度激光打孔加工，配置高精度视觉和自动上下料机构，运行稳定，加工精度高。 | 应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业，适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料激光切割、划线加工，整机采用模块化设计，配置单料框或多料框自动化结构。 | 应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业，适用于各类陶瓷和金属材料的字符、二维码等激光打标追溯，集自动上下料、打码、读码检测、产品检测等于一体。 | 应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业，可对陶瓷基板的各种结构类和外观类缺陷进行检测，自动化运行检测精度高、效率高。 |
兼容工艺：兼容陶瓷片直接打孔和涂红打孔工艺 | 适用范围：光束质量高热影响小，兼容常规6英寸、8英寸产品的加工 | 专业度高：根据陶瓷材料配置激光器，专业切割各类陶瓷产品 | 适用场景;根据材料配置激光器，实现陶瓷、铜、镍金等打标 | 高分辨率：采用多组高分辨率光学组合方案，有效检测各类缺陷 |
| 自动化加工：自动上下料和视觉定位加工系统，打孔速度15孔/s以上 | 设备结构：采用双头+四工位的高效自动化加工方案 | 一致性高：十字、T字交叉点自动避让，切割深度一致 | 自动检测:配合制程检测需求可集成翘曲度、板厚等自动检测功能 | 高速度：最高检测精度达5um，效率达300片/小时以上 |
| 密封式设计：整机密封式设计，配合抽尘+烟雾净化系统，减少粉尘污染 | 加工能力：最小加工孔径30um，最高打孔速度2000孔/秒/头 | 快速调用：产品工艺库直接调用，快速操作批量生产 | 品质保证：支持二维码、明码等打标，可实时检测二维码质量 | 信息化：AOI检测数据与产品二维码信息实时绑定 |
| 简易操作：适配客户料框结构，无需二次转料框 | 功能集成：可集成激光标记功能，自动标记不良品 |
8月23日-25日
elexcon 2023 深圳国际电子展暨SiP与先进封装展
华工激光邀您来9馆 9H31展位
眼见为实~
目前
半导体封测领域是国产化最高的一环
激光+智能制造正在加速铺开
华工激光将持续围绕核心领域关键制程
充分发挥激光+检测+自动化的功能优势
打造“行业领先 国产替代 专精特新”产品
推动封装市场创新发展
关于华工激光
华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。
我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。
