elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）开展。本次展会聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。

华工激光致力于用激光赋能半导体行业智能制造高质量发展。本次深圳国际电子展，华工激光携SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备两台重磅设备惊艳亮相9馆 9H31，为半导体行业带来激光加工整体解决方案。

“封”神时代

物联网时代迅猛发展，随着新能源汽车、高端5G移动终端、智能网联、人工智能等应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景与工艺需求不断增长，芯片的设计成本与制造成本也呈指数级增长。

后摩尔时代，如何在不依赖昂贵的先进制程的情况下显著提升性能，以SiP（系统级封装）、3D堆叠为代表的先进封装技术成为行业共同关注的话题。

SiP技术探秘

SiP封装的全称为System In a Package系统级封装，是指将包括处理器、存储器等多种功能芯片集成到单个基板上的重要技术，通过更短的互连实现更低的系统成本、更好的设计灵活性和更卓越的电气性能，是超越摩尔定律的重要实现路径。

SiP示意图

激光赋能智造

SiP最大的优点是灵活性，可以根据需求来设计产品。但同时，所封装的元件尺寸小，密度高，数量多也是阻碍SiP技术进一步发展的重要因素，无不对传统工艺发起了挑战。

面对企业数字化转型及智能制造需求，华工激光持续关注半导体行业需求痛点，充分发挥激光加工精度高、效率快、更清洁的优势，推动“激光+智造”与行业深度融合，不断拓宽激光和智造的边界，为半导体行业带来系统全面的激光加工整体解决方案。

整套解决方案覆盖半导体封装前后制程，从封装前道到封装后道，激光融入生产的方方面面，保质保量，高效生产。同时华工激光针对不同载板需求，开发出陶瓷载板设备和IC载板设备两大技术路线的产品，实现高效自动化、智能化生产。本次参展的SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备就是华工激光在半导体领域整体综合实力的强劲体现。

SIP激光切割机

适用于半导体封装后的高精度激光切割+标记

高精度：搭载工业视觉系统和高精度控制系统，切割精度小于±25um，且无变形、无损伤、无粉尘

高速率：搭载高速线扫视觉系统+双平台运动系统，大幅度缩短小型化/高密度封装板的视觉定位时间，UPH提升300%

高良率：专业切割+标记视觉算法，设备CPK＞1.67，兼容不同PCS数差异，实现批量化品质管控

全自动：激光切割+标记实现无人化产线，同时可对接MES系统实现数据互通和自动上传，实现全制程追溯

全自动IC封装标刻设备

适用于封装芯片封装面精准打标

多适用：可满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品封装后打标

强稳定：激光打标输出功率稳定，确保加工一致性

高良率：配置独立的能量检测和能量补偿系统，可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿，确保加工品质

全自动：实现全自动上下料、轨道自动调整宽度，无人操作更便捷

更智能：通过OCR检测标识后效果，同时MES系统数据解析加工及数据反馈，显著提升制程良率和制造效率

高算力、低功耗，见证PPA影响力为智能化赋能！

2023年8月23日-25日

华工激光与您相约深圳国际电子展

9馆 9H31

期待您的到来，不见不散！

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。