7月30日，华工激光全自动晶圆切割智能装备凭借突破性的精密加工技术与全流程智能化创新，获评“2026 年度维科杯・OFweek 激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”，产品针对半导体封测痛点的智造硬实力再次获得行业认可。

2026 维科杯

A I 赋 能 ——晶圆切割智造密码

伴随 AI 算力浪潮兴起，光芯片产业加速扩产，光芯片晶圆后道封装制程工艺要求持续提升，激光切割成为核心优选工艺。

华工激光全自动光芯片晶圆切割装备搭载自研AI 智能体（Dicing Agent），实现自主视觉定位、工艺自适应调参、异常智能研判，显著提升设备易用性与产线智能化水平，为InP、铌酸锂、硅光等各类光芯片晶圆提供高可靠激光切割量产方案。

产 品 实 力——全自动晶圆切割智能装备

微米级加工

依托华工激光自主可控的精密运动控制系统、视觉定位模组与激光能场调控技术，开槽工艺支持整片 / 残片晶圆的正 / 背面开槽及切割加工。

工艺集成

集成全自动晶圆上下料搬运、保护液涂覆、激光开槽切割、纯水清洗及吹干单元，实现从上料至下料全工序自动运转，一机解决多种晶圆加工需求。

AI智能闭环

搭载行业首款半导体加工AI智能体 Dicing Agent，基于Transformer与高斯混合模型自动抓边、自动调光调焦、自动对刀消警，响应时间从超15秒降至1秒，人机比提升至1:20；支持模型训练与优化，确保精准切割与质量稳定。

全系适配

兼容6——12英寸不同规格晶圆，支持正面/背面开槽，适应多种晶粒类型，满足多样化生产需求。

自主可控

激光器、运动平台、软件全链路自主可控，装备核心零部件100%国产化，保障供应链长期稳定，加工精度、效率等核心指标达到行业领先水平，获SEMI半导体行业认证，达到车规级芯片生产标准。

华工激光全自动晶圆激光切割装备已批量导入国内多家半导体封测企业、功率半导体头部厂商，广泛应用于：

✔  磷化铟 InP、铌酸锂 LN 光芯片晶圆切割开槽

✔  硅光、氮化硅光子集成芯片精密划片加工

✔  碳化硅 SiC 车载功率芯片晶圆切割

✔  氮化镓 GaN 射频、快充器件划片开槽

✔  硅基高端逻辑芯片、MEMS 器件精密切割

从晶圆切割、退火到缺陷检测，华工激光已构建起覆盖半导体前道制造与后道封测的完整装备矩阵。

未来，公司将持续深化“半导体 + AI”技术融合，以更高精度、更高稳定性的激光智造解决方案为芯片制造产业链自主可控提速赋能。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。