4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“九峰山论坛”）正式开幕。华工科技核心子公司华工激光携全新升级的化合物半导体“激光+量测”先进装备整体解决方案亮相展会，子公司华工正源总经理胡长飞受邀出席主论坛并作主题为《光速智变：解码DSP BaSe、LPO/LRO、NPO/CPO，迈向3.2T的光传输技术驱动AI算力跃迁》报告。

01 “激光+量测”半导体行业应用全覆盖

面向第三代化合物半导体领域，华工科技通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道程的10余套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。

量测系列：更大尺寸、更强能力

在半导体衬底阶段，华工激光依托深厚的光学系统设计、大数据算法处理、自动化控制软件等技术沉淀，重磅推出专为大尺寸（8寸）碳化硅衬底外延片检测打造的第二代缺陷检测智能装备。

第二代碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备

4合1——明场、暗场、相位、光致发光四通道光学采图系统

25%——缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，缺陷更易识别

12min——高速成像技术，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速

45%——传统算法+AI算法，提升45%的运算能力

封测系列：稳定高产、行业领先 

该智能装备目前已升级至可加工8英寸晶圆激光退火。通过机台前置EFEM系统预定位，结合定制激光退火头和精密运动平台相对运动，实现对整片SiC晶圆背金(Ni或Ti层)退火，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高器件电学性能。

全自动晶圆激光退火智能装备

15 pcs/h——wph≥15pcs/h，加工速度行业领先

95%——工艺均匀性≥95%，技术水平行业领先

封测系列：无损基材，刀法精湛 

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6~8英寸不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质(隐切)，再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。

全自动晶圆激光改质切割智能装备

100%——核心零部件 100%国产化

5pcs/h——wph≥5pcs/h，针对6英寸晶圆，3mm*3mm，200µm

超高度——超高速、高响应率，配有DFT系统

封测系列：激光开槽、精准高效

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6~12英寸不同晶粒规格晶圆的自动识别和定位，结合紫外/绿光脉冲激光和精密运动平台相对运动，及保护液涂敷/纯水清洗/吹气干燥工艺流程，实现对整片/残片半导体晶圆正面/背面开槽。

全自动晶圆激光开槽智能装备

15 pcs/h——wph≥15pcs/h，加工速度行业领先

0.5µm——开槽底部均匀性 ≤ ±0.5µm

展会同期，华工激光精密事业群半导体面板事业部总监黄伟参加平行论坛，并作《激光技术重塑化合物半导体制造工艺》主题报告。

02 AI驱动光通信技术演进

作为主论坛受邀演讲嘉宾，华工正源总经理胡长飞以AI为主题，从AI应用全景洞察、AI光模块需求变化、DPO/LPO/LRO/CPO技术路线、未来发展趋势等多维度，深度解读在AI驱动下，光通信技术发展演进变化。

在AI产业迅猛发展的当下，算力需求指数级增长，光传输技术成为关键支撑。报告中，胡长飞重点解读了DSP Base、LPO/LRO、NPO/CPO方案与路径。他通过对比这些技术路径在传输效率、功耗等方面的表现，阐述了迈向3.2T的光模块如何借此实现高速、大容量数据传输，为AI算力跃迁赋能。

作为行业创新标杆，华工科技围绕化合物半导体产业链积极布局，现已推出十款“激光+量测”先进智能装备，及高速率光模块产品，用硬核智造，持续赋能产业升级。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。