6月4-5日，华工激光接连斩获两项行业重磅大奖，凭全自动SiC晶圆激光退火智能装备荣获 “2025红光奖-激光工业装备创新奖”；超高速扁线激光去漆技术荣获“金属加工行业一荣格技术创新奖”。

荣膺红光 激光赋能半导体国产智造

“红光奖”作为中国激光行业极具权威性与影响力的专业奖项，由中国激光行业创新贡献奖组委会、行业权威媒体”激光制造网”主办，旨在表彰在激光技术及工业应用领域取得重大突破和卓越贡献的企业与产品，是中国激光行业技术突破与市场应用的“风向标”。

此次获“红光奖-激光工业装备创新奖”的全自动SiC晶圆激光退火智能装备是华工激光在第三代化合物半导体关键技术领域的又一重要突破，较上一代产品进行了升级迭代，成功攻克了高端晶圆制造中的关键退火技术瓶颈，可实现8英寸晶圆的高效激光退火，为提升我国半导体产业链自主可控能力提供了强有力的装备支撑。

面向化合物半导体领域，华工激光充分发挥产学研平台的资源与合作优势，聚焦第一代至第四代四大材料，开发工艺和量测两大产品系列，打造出六类关键智能装备，覆盖半导体前、后道制程，针对性为行业客户定制一站式系统解决方案，并在多家半导体厂商实现批量应用。

全自动SiC晶圆激光退火智能装备

兼容6/8英寸及减薄片、键合片等各类型SiC晶圆加工，通过机台前置EFEM系统预定位，结合定制激光退火头和精密运动平台相对运动，实现对整片SiC晶圆背金(Ni或TI层)退火，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高器件电学性能。

15 pcs/h

wph≥15pcs/h

加工速度行业领先

95%

工艺均匀性>95%

技术水平行业领先

问鼎荣格 技术创新驱动新能源未来

“荣格技术创新奖”是中国工业领域历史最悠久、覆盖范围最广、评审最严苛的技术奖项之一，由工业资讯巨头荣格工业传媒主办，作为中国具有专业性和影响力的工业行业技术奖项之一，被誉为中国工业领域的“奥斯卡”，其获奖技术代表了各细分领域的前沿突破与最高水准。华工激光“超高速扁线激光去漆技术”荣获“金属加工行业一荣格技术创新奖”。

随着行业提质扩容成为必然，扁线电机生产对加工的精度和效率都提出了更高要求。在扁线电机加工中，去漆作为生产制程的核心部分，其精细化的制造工艺成为了制约产能与品质提升的关键瓶颈。

华工激光攻克行业发展瓶颈，研发出新一代超高速扁线激光去漆技术，可以实现360度无死角精准加工，去漆一次成型，有效解决了传统去漆方式存在的效率低、损伤绝缘层、环保性差等痛点，显著提升了扁线电机生产的良率、效率与可靠性，为电机制造提供稳定可控的质量保障，为扁线电机的技术迭代与产业升级注入了强劲动力，推动行业降本增效，进一步向规模化成熟量产方向发展。

高速扁线激光去漆智能装备

采用全新一代Pulse可调激光技术，结合自研激光防对射系统，通过创新机械结构设计结合先进算法，精密控制激光光束聚焦路径，高效精准清除扁线电机铜线加工后绝缘层与粘合层、无绝缘层与粘合层的残留，以实现导线间的有效连接。

260mm²/s

效率最高260m㎡/s

360°一次成型

99.9%

良率>99.9%

精准去除，基材无损

两项重量级大奖的获得，是行业权威对华工激光过硬产品质量与卓越技术创新实力的高度肯定与褒奖。这不仅是一份荣耀，更是一份沉甸甸的责任与期许。

未来，华工激光将以创新为引擎，持续深耕半导体精密制造与新能源汽车智造等行业赛道，通过激光技术的跨界融合与迭代升级，助力破解"卡脖子"难题、推动产业绿色转型，为中国制造向中国智造跃升注入强劲的"光动能"，在全球科技竞争中谱写属于中国激光的闪耀篇章！

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。