5月14日，为深入贯彻华工科技发展战略，落实马新强董事长“全面拥抱AI、深度融入AI”的核心方针，推动内部技术协同走深走实，在中央研究院的统筹协调下，华工激光精密事业群与华工正源召开首次技术需求全面对接会。华工科技党委委员、华工激光副总经理、精密事业群总经理王建刚，华工科技总裁助理、中央研究院副院长夏勇出席会议。

会上，双方围绕现有产品布局及未来技术规划进行了深入研讨。华工正源系统介绍了高速光模块产品及生产工艺现状，华工激光精密事业群分享了在光模块封装、自动化产线建设等领域的技术积累，并结合集团AI战略，共同探讨了光模块智能制造的技术路径。

面向未来，双方就TGV玻璃通孔技术、铜3D打印应用、智能装备开发等方向进行了深入对接交流，并明确了后续协同攻关的重点领域，为下一步联合研发与技术落地奠定了坚实基础。

总经理王建刚表示，华工激光精密事业群高度重视本次协同，将集中优势资源，聚焦1.6T及下一代高速光模块工艺优化、TGV先进封装、3D打印等前沿方向，推动研发模式向体系化联合攻关升级，打造集团光产业核心竞争力。

中央研究院副院长夏勇在总结中指出，本次对接会是落实集团“全面拥抱AI”，构建“基础层—平台层—应用层”AI三层架构战略的关键一步。中央研究院将持续发挥统筹牵引作用，牵头打通内部协同壁垒，建立常态化对接机制与专项工作组，依托华工正源优质应用场景加速技术迭代，实现“1+1>2”的协同效应，共同构筑集团产业护城河。

华工正源首席科学家Dr.YU、苏州自动化公司首席科学家陈立国，以及中央研究院、华工正源、精密事业群核心管理及技术负责人共同出席会议。

本次对接会是华工科技推动产业链内各业务单元协同创新的重要举措，华工激光精密事业群将在中央研究院的持续统筹与支撑下，与华工正源等兄弟单位深化协同，持续释放资源聚合效应，以AI全栈能力赋能，助力集团高质量发展。

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