3月22日，华工激光携载板X-RAY大板打标设备、载板成品板激光打标设备、FPC激光打孔设备和PCB行业系列解决方案参加上海国际电子电路展（CPCA Show），围绕PCB行业，展示全系列激光+智能制造解决方案，show出华工激光在PCB领域硬实力～

随着全球先进通讯和计算机领域的发展，PCB行业呈现高密度、高集成、轻薄化、小型化趋势，PCB制造加速向自动化、智能化转型。

CPCA作为电子电路行业链接上下游、覆盖全产业链的年度盛会，汇聚行业龙头，紧跟全球前沿趋势，为全产业链提供交流展示的重要平台。

华工激光今春参加的第一场展会现场带来哪些黑科技？

载板X-RAY大板打标设备

该设备集成Xray读码+激光加工二维码功能，实现内层码打码以及内外层转码加工，给小小的芯片赋予独一无二的“身份证”。

· 可兼容panel板外观检测后坏板标识功能

· 配置自动上下料机构及激光功率实时监测功能

· 整体打标精度为±50um

· 加工效率达200块/小时

载板成品板激光打标设备

缺陷检测是芯片生产中的重要一环，该设备用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，提升产品良率及制程效率。

• 可实现双面加工、双工位运作，为IC载板不良板标记提质增速

• 自动识别前端制程记号，或mapping文件的废板位置信息进行自动化激光标记

• 配置能量监控系统，保证产品加工效果的稳定性

• 20分钟内完成新程序制作，快速切换产品

FPC激光打孔设备

该设备应用于FPC钻通孔、盲孔，精准控制、工艺灵活、适应性广，加工精度高、一致性好，有效提高加工速度。

• 可配置卷料结构，进行卷对卷高效率生产

• 支持多拼板分区定位加工，提升台面利用率，提高效率

• 可自动检测激光功率并进行功率补偿

• 真圆度≥90%，通孔上下孔径比>85%

• 联动240孔/s、拼接200孔/s

、

除了现场展出的智能装备，华工激光发表主题演讲，展示IC载板行业“一站式”解决方案。

「 IC载板行业中

    激光、检测及自动化设备发展趋势 」

为满足PCB行业智能制造趋势、满足客户流程化追溯的品质管理需求，华工激光围绕IC载板行业提供全系列解决方案，涵盖覆铜板、组焊strip二维码追溯，成品板X-OUT镭射，终检缺陷检测以及成品板自动分拣包装等系列产品，实现智能装备高水平国产化，性能行业领先，载板客户全覆盖，已积累丰富经验。

目前，全球pcb市场已形成以亚洲为中心的局面，其中中国企业最为突出。

华工激光作为其中一员，将持续以高精尖的技术服务客户转型，以智能化的解决方案满足市场需求。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。