9月10日下午，SEMI-e同期第三代半导体设备与核心零部件产业论坛上，华工激光行业总监肖冲受邀发表专题报告，为行业带来华工激光化合物半导体激光+量测整体解决方案。

SiC领域

激光加工行业

解决方案专家

碳化硅作为第三代半导体材料，正驱动新能源、光伏、工业与通信等多领域技术跃迁，行业渗透率日益提升。产业升级带来更严苛的加工需求，传统工艺面临严峻挑战，激光技术作为新一代先进加工工艺逐渐成为理想选择。

《先进激光技术助力SIC功率半导体新发展》

肖冲总监就碳化硅产业发展脉络与技术革新路径进行深度解析：随着新能源汽车、光伏储能等需求拉动，SiC市场正以前所未有的程度快速扩张，年均复合增长率29%，预计2029年产值将突破百亿美元。产业随之迎来关键升级：8英寸大尺寸化、器件结构多元化、电压等级高压化以及封装技术模块化已成为明确趋势。

相较于传统工艺，激光技术在切割、开槽、退火热处理等核心环节具备显著优势：

非接触式加工

避免了机械应力，提高加工工艺良率和品质

精度高，稳定性高

激光束可精准控制，实现微米级加工，并持续稳定保证工艺质量

效率快，成本可控

加工速度是传统工艺的3-4倍，大大提高产出率降低成本

面对行业对“更大尺寸、更低成本、更高良率”的共性要求，新一代先进激光技术在碳化硅晶圆加工领域已然成为不可或缺的核心工艺技术。

化合物半导体

激光及量测装备

领导品牌

报告中，肖冲总监系统呈现了华工激光在碳化硅激光加工与量测领域的全方案能力：围绕化合物半导体产业加速升级的核心需求，华工激光与产业发展脉搏同频共振，聚焦高端晶圆激光加工装备进行全方位战略布局，构建起覆盖第一代至第三代半导体材料的完整工艺装备体系。

聚焦碳化硅加工关键工艺环节，华工激光自主研发并推出激光加工与量测两大类产品线，率先实现从单点设备到全线工艺的跨越式布局，构建覆盖SiC制造关键工序的完整产品矩阵，成功打造六大类核心智能装备，实现了对半导体前道制造与后道封装关键环节的全流程贯通。

01 全自动晶圆激光退火设备 LUA3200

精准控温，高效退火

工艺聚焦：

专用于6-8英寸SiC晶圆背金（Ni层）激光退火工艺，非接触式加工实现精准控温退火，形成稳定欧姆接触，有效降低接触电阻，提升器件电学性能。

性能突破：

多尺寸多规格晶圆兼容

集成碳层预处理，析碳少

激光质量在线监测

6英寸产能≥15片/h

光斑均一性＞95%

02 全自动晶圆激光表切设备 LUD3220

槽深可控，精准分离

工艺聚焦：

专用于6-12英寸整片或残片晶圆的正面/背面精密划切，支持半切、全切等多种工艺模式，槽深精准可控，实现高精度、低损伤的半导体晶圆加工。

性能突破：

热影响区＜10μm

槽深波动≤0.5μm

通过SEMI半导体设备行业认证

集成涂胶清洗一体化单元

耗材用量降低30%

03 全自动晶圆激光隐切设备 LUSD3310

精细改质，无损切割

工艺聚焦：

专为6-8英寸碳化硅晶圆隐形切割开发，集成自动搬运、识别与定位功能，搭载高精度动态焦点补偿与自动对焦系统，实现晶圆全切与晶片高效分离。

性能突破：

2000片晶圆劈裂位置偏差＜3μm

切割良率≥99.8%

24小时无故障连续运行

量产成本降低40%

核心器件国产化率≥95%

基于深厚的技术积累与丰富的行业经验，华工激光已形成覆盖化合物半导体全工序的装备体系，拥有相关知识产权200余项，中国发明专利超30项，软件著作权十余项，并通过SEMI行业认证，助力客户突破工艺瓶颈，为中国半导体装备自主化进程贡献重要力量。

华工激光专注核心技术自主创新，作为 “SiC领域激光加工行业解决方案专家”，为产业升级提供坚实可靠的工艺基石，致力打造“化合物半导体激光及量测装备领导品牌”，以专业装备赋能智能制造，以创新实力彰显中国力量。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。