“3C+AI 激光智造”

全球AI算力需求持续爆发，各类智能终端产品迭代速度不断加快，轻薄微型化、结构高精密化加速驱动电子制造全产业链向超高精密加工、极致可靠全面升级。

传统加工工艺存在精度不足、热影响大、一致性差等短板，无法适配精密元器件微型焊接、轻量化结构件加工、金属部件强化的严苛量产需求，行业亟需智能化、高效率、高良率的加工方式。

针对3C+AI智造领域的核心痛点与量产刚需，7月15日，华工激光亮相第十四届中国（西部）电子信息博览会，精准聚焦3C+AI智能制造核心方向。

现场展出纳秒激光焊接、激光金属熔覆焊接两款智能装备，配套展示3C+AI行业智造解决方案，覆盖消费电子、智能终端、精密零部件等终端产品。

双主力激光装备上线

纳秒激光焊接智能装备

精密慧焊系列

融合纳秒脉冲激光技术与来料状态检测、激光功率自动检测、LWO焊中质量实时监测，为高端制造提供稳定可靠的焊接解决方案，适用于AI服务器、3C消费电子、精密电子元器件等领域的小型、薄型精密零部件焊接场景。

AI智控：

内置 AI 大模型，搭载来料状态检测系统、激光功率自动检测系统、LWO 焊中质量实时监测系统与视觉定位检测系统，实现设备的自主学习与参数优化

多材通焊：

采用纳秒脉冲激光技术，可实现铜、铝、不锈钢等同种及异种材料焊接，覆盖多元制造需求

稳行无忧：

软件操作界面一体化设计，具备自动寻焦定位、视觉一键标定、生产信息可视化、MES追溯系统，确保生产状态实时可控，数据管理全维度监控

激光金属熔覆焊接智能装备

精密激光增材制造

采用激光直接沉积金属的技术，有效解决钛合金、铝合金等高反金属在传统激光焊接中易产生气孔和裂纹的问题，适用于3C电子产品（如金属中框、结构件、背板）及医疗器械（如植入物、手术工具）的精密焊接、汽车零部件制造，材料利用率接近100%，提升生产效率。

高精度：

高精度运动控制与视觉系统结合，实现闭环控制

智能化：

结合Al功能，实时分析焊接过程

定制化：

配备移动式工作台和安全护栏，便于观察切割状态；定制GUI界面，软件集成自动存储、OEE监控和MES实时上传功能

3C+AI全栈激光解决方案

依托在3C电子领域的长期深耕，面向AI算力产业发展实际痛点需求，华工激光升级构建面向3C电子及AI算力硬件的全栈解决方案，覆盖激光打码标识、精密板材分切、封装制程检测全流程工艺场景，依托精密运动控制、高精度视觉感知、底层工艺算法与核心硬件体系，实现自动化、数字化、智能化升级，彻底破解行业工艺壁垒、精度短板与量产难题，筑牢智造核心优势。

未来，华工激光将持续深耕3C+AI精密智造核心赛道，持续迭代高端激光装备与系列解决方案，携手电子信息产业共筑高质量发展。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。