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业内人士介绍，芯片占手机成本的比重应该在20%左右，2016年芯片价格大涨15-20%，而目前全球80%的存储芯片市场份额都掌握在几家韩国企业手中，这导致手机厂家不得不涨价。
半导体芯片制造工艺流程中晶圆划片是一道必不可少的工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称为晶圆划片。市场机构预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片（以12寸硅片折算），2015-2020年的复合年均增速为5.4％，未来几年半导体级晶圆仍将供不应求。
华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机，采用高质量激光作为切割源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性，是更适合用户的自动化激光晶圆划片解决方案。
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