随着SiC产业量产需求持续攀升，传统工艺面临严峻挑战，产业升级呼唤更全面、更专业、更智能的自动化解决方案，激光技术作为新一代先进加工工艺逐渐成为理想选择。在化合物半导体制造领域，激光与量测技术已深入超过30%的关键制程环节。

SiC器件量产困境

精度与良率要求跃升：

8英寸薄晶圆对加工应力控制提出更高要求，崩边控制严苛

进口依赖与供应链风险：

核心装备依赖进口，采购成本高、交期长、售后响应慢，严重制约产能扩张与稳定生产

设备协同与整线效率低下：

各厂商设备参数、规格标准不一，自动化衔接难度大，导致整线综合效率低下

SiC领域

激光加工行业解决方案专家

作为中国激光工业化的开创者，引领者，面对量产挑战，聚焦碳化硅加工关键工艺环节，华工激光构建覆盖衬底检测、激光标刻、欧姆接触激光退火、晶圆表切开槽、晶圆改质隐形切割、自动裂片等SiC制造关键工序的完整产品矩阵，成功打造六大类核心智能装备，率先完成从单点设备到全线工艺的跨越式布局，实现了对SiC器件前道制造与后道封装关键环节的全流程贯通。

六大装备

化合物半导体

激光及量测装备领导品牌

深耕化合物半导体加工领域，华工激光围绕三大材料，自主研发并推出激光加工与量测两大类产品线系列，建立起覆盖化合物半导体全工序的装备体系，为产业发展提供坚实的技术底座与装备支撑。

三大材料

第二代半导体：GaAs、InP等

第三代半导体：SiC、GaN

第四代半导体：氧化镓、金刚石等

实现对化合物半导体产业多代应用材料的工艺覆盖，为客户提供从成熟工艺到前沿技术的完整解决方案。

两大系列

激光加工系列：涵盖激光退火、表切、隐切、标记、裂片等关键工艺，实现材料改性、成形、分离全流程加工

激光量测系列：覆盖衬底缺陷检测、外延片检测、尺寸测量等环节，精准识别衬底及外延片各类表面与亚表面缺陷。

构建两大产品线矩阵，为客户提供从单机到整线的智能制造解决方案。

华工激光已拥有相关知识产权200余项，中国发明专利超30项，软件著作权十余项，并通过SEMI行业认证，助力客户突破工艺瓶颈，真正实现国产替代，解决行业“卡脖子”关键难题，致力成为化合物半导体激光及量测装备领导品牌，为中国半导体装备自主化进程贡献重要力量。

华工激光坚持以自主创新突破技术壁垒，始终希望为客户提供超越单机设备的更高价值，不仅以先进的智能装备助力客户生产提质增效，更通过一站式加工方案和全工序协同能力，为产业升级提供坚实可靠的工艺基石，打造面向智能制造的新型生产范式。

华工激光专注核心技术自主创新，作为 “SiC领域激光加工行业解决方案专家”，为产业升级提供坚实可靠的工艺基石，致力打造“化合物半导体激光及量测装备领导品牌”，以专业装备赋能智能制造，以创新实力彰显中国力量。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。