SiC领域

激光加工行业

解决方案专家

随着以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体加速迈向产业化高地，SiC器件正成为新能源汽车、5G通信等高端领域的关键核心。然而，与材料优势并存的是其苛刻的制造要求。衬底与外延片作为芯片功能的“地基”，其质量直接决定了最终器件的性能、良率与可靠性。

碳化硅晶圆在长晶、切割、研磨及外延生长等复杂工艺中，极易因机械应力、温度波动或环境洁净度等问题，产生各种微观缺陷。任何微小的表面或亚表面缺陷，如划痕、微管、层错等，在后续高压、高温工作环境下都可能成为“致命伤”，严重影响器件性能。

因此，实现精准、高效的缺陷检测已成为产业化的必备前提，传统检测手段已经无法满足日益增长的市场需求。作为SiC领域激光加工行业解决方案专家，华工激光为化合物半导体检测领域锻造“火眼金睛”。

化合物半导体

激光及量测装备

领导品牌

华工激光聚焦碳化硅加工关键工艺环节，自主研发并推出激光加工与量测两大类产品线，推出碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备，能够对各类表面与亚表面缺陷进行精准识别。

在此基础上，华工激光紧跟技术发展趋势，率先完成检测能力的迭代升级，再次推出专为8英寸大尺寸碳化硅衬底及外延片打造的第二代智能装备，为行业客户提供更兼容、更稳定、更强大的碳化硅材料检测方案。

碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备

专为8英寸大尺寸碳化硅衬底外延片检测升级打造，创新采用多波段激光协同多通道成像技术，融合散光抑制图像增强技术与共聚焦成像技术，对材料表面及亚表面缺陷进行精准快速识别、定位、分类。

4合1

/ 明场、暗场、相位、光致发光四通道光学，全方位检测

25%

/ 缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，让缺陷更易识别

12min

/ 高速成像技术，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速，单片8英寸晶圆检测时间仅需12min

45%

/ 整合传统算法+AI算法，运算能力综合提升45%

华工激光碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备，已经过客户现场批量验证，微弱缺陷辨识度和检测灵敏度均在行业前列，能够为提升碳化硅衬底/外延片质量控制工艺保驾护航。

聚焦高端晶圆激光加工装备打造，华工激光构建起覆盖第一代至第三代半导体材料的完整工艺装备体系，率先实现从单点设备到全线工艺的跨越式布局，构建起覆盖SiC制造关键工序的完整产品矩阵，成功打造六大类核心智能装备，实现了对半导体前道制造与后道封装关键环节的全流程贯通。

随着化合物半导体产业持续演进，华工激光将持续深耕技术创新，作为 “SiC领域激光加工行业解决方案专家”，为产业升级提供坚实可靠的工艺基石，致力打造“化合物半导体激光及量测装备领导品牌”，以专业装备赋能智能制造，以创新实力彰显中国力量。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。