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发布日期:
2026.06.23
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SLM新品首发丨双光齐发,华工激光邀您共拓AI散热增材制造新格局

新品发布

INDUSTRY LEADRSHIP

AI算力硬件散热需求持续升级,铜增材制造成为突破瓶颈的关键路径。7月3日,华工激光将正式发布红外SLM与绿光SLM两款金属3D打印智能装备,双线并进,覆盖从规模量产到精密成形的全场景需求,赋能AI算力硬件从样品到量产的高效跨越。

时间:2026.07.03

地点:武汉 · 华工科技光创园


01 算力瓶颈下的路线抉择

AI大模型竞争的根基在算力,而算力释放的物理上限正被散热能力锁死。GPU单芯功耗突破千瓦,高速光模块热流密度指数级攀升,传统“机加工+焊接”铜散热方案仅能实现简易直通道,焊缝热阻与漏液风险难以根除。3D打印一体成型的微流道、拓扑换热结构及0.1mm超薄翅片,为散热设计打开了全新维度。能否突破铜材料的增材制造量产能力,直接决定了AI硬件供应链的核心竞争力。

在铜增材制造领域,当前主要有两条技术路线——红外激光SLM(1064nm)与绿光激光SLM(532nm)。两者并非替代关系,而是面向不同应用场景的互补选择:红外侧重量产规模与成本效率,绿光主攻精密极限与复杂成形,分别对应不同层级的制造需求,各司其职。


红外路线凭借成本与效率优势,是当前大尺寸、多材料批量制造的务实选择;绿光路线则依靠物理吸收率的根本性改善,成为高端精密铜散热器件成形的终极方案。两条路线各有侧重,共同覆盖铜增材制造从规模量产到精密极限的全场景需求。

02 双线并进,全场景方案矩阵

基于对增材制造行业趋势的深度理解,华工激光推出多激光头红外SLM与绿光SLM两款金属3D打印智能装备,构建从光源、装备到产线的全栈自研能力,系统攻克两大技术路线的量产瓶颈。两款设备分别锚定量产效率与精密成形,致力于解决精密结构、一致性、成本与交付等核心难题,为不同需求的用户提供可落地、可规模化、高可靠的量产方案。

多激光头红外SLM金属3D打印智能装备

Infrared SLM System

· 多材料兼容  · 成熟批量能力



面向AI服务器大尺寸散热模组及铝合金、钛合金、不锈钢等主流金属结构件的批量制造,适配工业化连续生产节奏。

6——8头激光并行

450×350mm幅面加工

6000W+总功率


绿光SLM金属3D打印智能装备

Green Laser SLM System

·克服高反难题   ·复杂结构一体成型



专攻纯铜及高反材料精密散热器件的一体化成形,尤其适用于复杂微流道、三维点阵结构及0.1mm级超薄翅片等热仿真理想模型的高保真制造。

致密度>99.9%

0.1mm薄壁制造

电导率101.5% IACS

03 全链布局,量产筑基

AI产能爆发推动服务器、光模块、算力芯片等硬件向高集成、高散热方向快速演进,增材制造凭借一体化成形复杂结构与快速响应设计变更的天然优势,正从“可选技术”演变为突破制造瓶颈的关键路径。

围绕AI散热、光模块精密结构件等核心场景,华工激光构建了覆盖试制验证到规模化量产的增材制造全流程能力,为3C电子、AI通讯、低空经济、机器人等行业提供定制化量产方案。公司整合光源研发、装备制造、产线与智能管控,实现全流程自主化,已形成“智能装备—自动化产线—智慧工厂”的完整价值链布局。


面对AI产业高速发展带来的核心铜构件增材制造增量机遇,华工激光加速推动增材制造事业部产业化落地与规模化量产布局。公司于武汉光谷核心片区规划建设总面积约8万平方米的AI高端散热件3D打印智造基地,项目达产后可实现年产值20亿元,目标建成全球领先的AI核心零部件增材制造规模化量产示范基地。



7月3日,

红外SLM x 绿光SLM双线同发

以“双光”之势,

攻克铜增材制造最后一公里。

从样品到量产,

从实验室到千行百业。

邀您亲临现场,

共同见证铜增材制造的量产破局。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者,全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设,为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势,从精密微纳激光装备到超高功率激光装备,为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。

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