算力需求爆发的当下，大模型训练、智算中心不断拉高服务器功耗。很多人关注芯片、GPU 性能，却容易忽略一件事：

算力上限，往往由散热能力决定。

AI服务器单柜功耗已突破50KW，远超风冷散热极限，面对超高功率算力硬件，液冷是突破服务器散热瓶颈的唯一可行路径。

金属 3D 打印，正在为 AI 服务器的微通道液冷方案带来颠覆性变化。

01 算力内卷，散热先遇“天花板”

传统制造受阻

AI 服务器单卡功耗持续走高，高密度 GPU 集群运行时热量高度集中。想要稳住算力、不降频、延长硬件寿命，微通道液冷是当前高效的解决方案。

微通道液冷：

新型服务器平台首次引入微通道冷板技术，将传统冷板内部流道尺寸缩小至微米级，冷却液直接流经芯片表面，缩短传热路径，减少热阻。

但传统制造做铜微通道液冷板存在系列难点，很难匹配新一代智算服务器的高散热需求：

· 传统制造采用机加工 + 钎焊拼接，多条流道需要分开加工再焊接组装

· 焊缝多，长期高压冷却液循环，存在渗漏风险· 流道结构受限，很难设计异形、曲面、复杂分叉微通道

· 拼接带来热阻，热量传递效率打折扣

· 零件多、工序长，批量交付周期不可控

02 SLM 金属 3D 打印重塑铜液冷板

一体化成型

金属 SLM 增材制造，可实现从粉末到成品，内部错综复杂的微流道液冷板一次打印成型。

增材制造优势

✔  流道可以自由设计：曲面、变截面、分叉微通道，传统加工实现不了的结构，3D 打印直接落地

✔  美观无缝：无焊接接缝，从根源消除渗漏隐患，适配长期高压液冷工况

✔  品质可控：流道内壁成型品质可控，优化流体分布，换热面积更大，热阻更低，散热效率显著提升

✔  减少装配零件：一体成型，降低整机装配复杂度

铜本身导热性能优异，搭配一体化微通道结构，散热优势突出。

03 不止试样！液冷构件批量落地

AI行业解决方案

针对AI液冷铜构件，华工激光依托LAM450系列SLM精密增材制造装备，搭配成熟铜材料工艺包，可实现：

✔  多激光并行：大幅提升打印效率，满足液冷板批量生产需求

✔  稳定成型：高致密度铜件，气孔、缺陷可控，批次一致性强

✔  适配铜材：适配铜等高反射材料成型，攻克纯铜打印熔池不稳定的行业难题

✔  金属增材制造行业解决方案：从结构仿真优化、工艺开发、打印成型，到后处理、质量检测一站式能力

金属增材制造

金属增材制造正成为高端液冷构件的重要制造路线：更自由的结构设计、更高换热效率、更高可靠性，支撑智算中心持续释放更强算力。

华工增材制造立足 SLM 金属打印技术积淀，面向 AI 液冷领域提供完整行业解决方案，可提供设备定制开发、材料工艺开发、零部件工艺验证、中小批量加工服务一体化能力，攻克薄壁成型、高精密控形、批量一致性等行业难题，助力 AI 液冷新品快速落地、工艺持续升级。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。