近日，华工激光牵头承担的国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“大规模群孔激光高效制造技术在电子制造领域的应用示范”项目启动暨实施方案论证会在华工激光未来城园区召开。

本次会议由项目牵头单位华工激光组织承办。中国创新研究院院长全栋梁、吉林大学机械工程学院教授于化东、武汉理工大学机电工程学院院长吴超群、武汉大学动力与机械学院副院长胡耀武、武汉华日精密激光股份副总经理刘振林作为咨询专家组，华工激光、清华大学、福建福晶科技、华中科技大学、北京理工大学等7家联合参与单位共36位项目代表及合作单位负责人参会。

华工科技总裁助理、中央研究院副院长夏勇主持会议并代表项目牵头单位发言。他表示，公司将充分发挥工业激光领先地位和全产业链优势，通过产学研用深度融合，联合各参研单位攻关核心技术，突破“卡脖子”难题，推动关键设备国产化，培育产业新动能，助推中国先进制造。

项目负责人、华工激光精密事业群总经理王建刚作为项目负责人，和各课题负责人分别从立项依据、研究目标、突破方向、核心创新指标、执行方案、预期成果等方面做了全面汇报。

与会专家听取项目及课题实施方案汇报后，对项目的研究意义、国家战略契合度以及整体技术路线给予了充分肯定，并从课题协同、技术攻关、市场验证和成果规范等方面提出了具体可行的建议。

项目组表示将认真吸纳专家意见建议，严格落实各项指示要求。全体成员深感使命光荣、责任重大，必将以高度的责任感和紧迫感，聚焦核心目标，优化实施路径，强化协同攻坚，确保项目高效、合规推进，全力打造代表国家水平的先进技术与产业化成果。

本次会议的成功召开，为项目的顺利实施奠定了坚实基础。未来，项目团队将牢记使命担当，锐意创新突破，致力于攻克大规模群孔激光高效制造核心技术，为我国集成电路及先进封装产业关键装备的自主可控提供强力支撑，助力“中国智造”迈向国际领先水平。

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