7月12日，由华工激光牵头承担的国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“大规模群孔激光高效制造技术在电子制造领域的应用示范”项目中期检查工作会议在华工科技光创园成功召开。

本次会议由项目牵头单位华工激光组织承办，旨在系统复盘项目中期各课题阶段研发成效，深入剖析当前研发堵点瓶颈，明确下一阶段研究目标与任务分工，为项目按期高质量推进奠定基础。

中国创新研究院院长全栋梁、吉林大学机械学院教授于化东等5位专家组成咨询专家组，华工激光、清华大学、华中科技大学、福建福晶科技、安捷利美维等7家参研单位的近30名项目骨干参会。

精密系统事业群总经理王建刚主持本次会议并致欢迎辞，表示希望专家组严格对标任务书指标为项目精准把脉，事业群经营团队高度重视项目研发进度，统筹协调各参研单位资源，全力保障项目研发、试验、示范落地工作。随后，项目管理团队从整体执行情况、阶段成果及后续计划等方面进行了全面汇报。

在质询与论证环节，咨询专家组对研究进展和阶段性成果表示认可，并就技术路线优化、成果量化验证及课题间协同等提出专业指导意见。现场考察阶段，专家组实地调研产线及装备验证情况，对产业化落地进展给予充分肯定

当前，以5G通信、人工智能、物联网为代表的新质生产力加速发展，先进封装已成为延续算力增长的关键路径，玻璃基板作为下一代封装基板的核心方向，其大规模产业化仍面临玻璃通孔高效高精度加工的核心工艺瓶颈。本次中期检查工作会议作为项目从技术攻坚迈向产业落地的关键节点，系统复盘了前期研发成效并明确优化方向，标志着项目已进入产业化落地的冲刺阶段。

未来，项目团队将强化产学研协同，聚焦核心瓶颈攻关，致力于为我国集成电路及先进封装产业关键装备自主可控提供强力支撑，打造半导体封装领域“中国智造”示范标杆。

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