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深圳国际半导体技术暨应用展览会将于5月16日-18日开展，华工激光携“半导体行业面板激光+智能制造解决方案”准时参展赴会，为中国芯片事业国产化注入新动力！
换道超车，蓄势待发
随着科技不断迭代，互联网向物联网、智能网联飞速发展，新能源汽车、 5G等新兴市场的爆发推动了新型材料的不断发展。无论是以超薄玻璃为代表的脆性材料在3C、汽车、光学、光伏等领域的广泛应用，还是以GaN和SiC为首的第三代半导体材料逐渐成为支持“新基建”的核心材料，新的时代机遇都提出了更多、更高、更全面的工艺要求。如何把握发展风口，推动行业转型升级成为了当今时代的新命题，但毫无疑问的是，中国的新型材料产业将迎来换道超车的发展新机遇。
全面布局，精益求精
新材料需要新工艺。面对产业发展的新需求，华工激光全面布局，深入挖掘脆性材料的加工需求，结合“激光+智造”提出智能制造解决方案，针对具体应用场景定制自动化产线，打造众多脆性材料加工智造的专精特新产品。
华工激光特别到场参会，将现场为行业客户展示先进激光工艺在脆性材料加工方面的优势应用。
红外皮秒超薄玻璃切割设备
面向超薄玻璃材料厂商、深加工厂商，采用红外皮秒激光切割工艺替代传统刀轮切割
○ 兼容好：兼容0.1mm及以下厚度的切割；
○ 效率高：切割速度可达到200mm/s；
○ 品质优：切割崩边小于2um
运用皮秒激光成丝切割技术，对手机摄像头保护片玻璃进行整版切割以替代传统的CNC加工模式
样品展示
○ 皮秒激光器成丝切割工艺，第三代皮秒激光加工工艺，穿透性强，加工效果好；
○ 定制自动化上下料系统，人机工程学定制设计，节省人工，提高效率；
○ 直线电机PSO控制，u级精度，路径控制实时同步，切割速度快，精度高；
○ 机械视觉补偿，CCD视觉相机定位，偏移校正补偿，切割精准
采用皮秒紫外激光器，针对脆性材料表层PVD、油墨等材料的选择性去除，广泛应用于手机盖板、智能穿戴等行业
样品展示
○ 采用紫外激光器，光束质量好，可聚焦光斑小，去除边缘整齐顺滑，加工精细；
○ 全自动化设计，节省人工成本；
○ 大理石加工平台，平整度好，不易变形，抗震吸震能力强，稳定性强；
○ 双工位同时加工，有效提高加工效率
面对半导体产业的加工需求，华工激光以多年激光工艺应用经验，针对半导体晶圆/芯片造出一整套激光加工应用解决方案。
利用高能量的激光束对芯片的表面进行蒸发、气化、化学作用、灼烧等各种手段，从而移除芯片塑封层，暴露芯片、引线、框架甚至基板，便于进行失效分析
样品展示
○ 微米级精准逐层开封，定制激光可编程去除，每层移除范围10-800μm，无残留、无烧结；
○ 适配绝大多数封装材料和封装类型，泛用性强；
○ 最大加工范围达200*200mm，适合更大尺寸的开封；
○ 同轴监视观察，可以实时显示并记录开封过程，所见即所得；
○ 即开即测，无极变倍聚焦，能够清晰观测到开封芯片状况；
○ 强力排风抽尘，配套无刷直流电机，低噪音高转速抽尘，多级滤芯，环保无异味
全自动晶圆激光切割设备
通过高能量短脉冲激光，配合高精度视觉对位和精密平台运动，实现对6-12英寸半导体晶圆表面切割和开槽加工，广泛应用于硅基和化合物半导体晶圆封测制程。
○ 具有自动涂胶、清洗功能，保护晶圆表面；
○ 可实现正切、背切功能，及残片定位和加工功能，加工精准，精度高；
○ 可实现视觉自动对位、自动对焦，节省人工；
○ 配备符合SEMI行业标准的晶圆搬运系统；
○ 兼容性强，设备加工范围可兼容6-12英寸晶圆
国产替代，不忘初心
华工激光始终立足“国产替代、行业领先”的战略定位，瞄准未来科技和产业发展制高点，坚持优质、高效、定制化的服务，以激光技术助力半导体行业转型升级，最终实现国产替代。
5月16日-18日
16号馆 B077
深圳国际半导体技术暨应用展览会
华工激光与您相约
共赴半导体产业盛会
关于华工激光
华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。
我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。
