3月18日，慕尼黑上海光博会现场，华工激光展台中央的半导体+AI一体化高端装备整体解决方案成为全场焦点。其中搭载Dicing Agent智能体的全自动晶圆激光切割智能装备，正以“自动识别、自动对刀、自动调参”的智能化表现，向业界展示半导体+AI的未来形态。

“光”赋智造

本次展出的全自动晶圆激光切割智能装备，针对碳化硅、氮化镓等第三代半导体硬脆材料的高精度开槽需求打造，深度融合高精度硬件平台与工业级AI算法，实现对6~12英寸不同晶粒规格晶圆的精密开槽切割。

01 工艺集成

集成自动晶圆搬运系统、自动涂覆保护液、纯水清洗及吹干单元，实现开槽前后工艺全流程闭环，一机解决多种晶圆加工需求。

02 AI模型 

搭载Dicing Agent智能体，基于Transformer与高斯混合模型自动抓边、自动调光调焦、自动对刀消警，响应时间从>15秒降至1秒，人机比提升至1:20；支持模型训练与优化，确保精准切割与质量稳定。

03 全系适配

兼容6~12英寸不同规格晶圆，支持正面/背面开槽，适应多种晶粒类型，满足多样化生产需求。

该设备助力行业攻克了硬脆材料开槽崩边、定位困难、工艺碎片化等长期痛点，为SiC功率器件、射频芯片等高端产品的规模化量产提供了可靠装备支撑。

“AI”超级脑

本次亮相的设备最大的亮点，在于其深度融合的AI技术——华工半导体继“灵睛Aeye”在视觉检测领域的AI初尝试后，将智能算法向切割场景深度扩展，赋予设备自主感知与决策能力，全新打造Dicing Agent智能体，赋能半导体高效自动化生产。

Dicing Agent集成了工业级AI算法架构，能够实现从视觉识别、参数决策到工艺执行的完整智能化闭环。当Dicing Agent深度融入半导体生产的各个环节时，将大幅提升设备自动化水平，降低人工干预；通过智能决策优化切割参数，提升良率与效率；并具备持续学习能力，随数据积累不断进化。

Dicing Agent界面

可以说，Dicing Agent的推出，就是为设备装上“AI超级大脑”，使单机装备从“被动执行“的“生产工具”升级为“主动决策”的“智造伙伴”，为半导体制造注入智能化基因。

领军“专家”

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，作为其下重要业务板块，华工半导体在半导体激光加工领域已深耕多年，积累了深厚的技术底蕴与市场口碑。围绕行业核心需求，华工半导体已构建完整的产品布局：

SiC领域激光加工装备

行业解决方案领导者

从衬底检测、激光标刻、欧姆接触激光退火、晶圆表切开槽、晶圆改质隐形切割到自动裂片，实现了对SiC器件前道制造与后道封装关键环节的全流程贯通，显著提升工艺良率与生产效益，已在多家行业头部客户产线实现规模化应用验证。

全材料体系晶圆

精密标刻装备领导者

针对硅基、碳化硅、氮化镓、砷化镓等四代半导体材料，推出“Laser Ultra”系列精密标刻装备，结合自适应能量调控与同轴视觉定位技术，实现“千材千面、毫发无损”的标刻效果，满足SEMI标准追溯要求。

面对AI时代对半导体制造提出的全新挑战，华工半导体正以AI深度赋能半导体智造。从单点设备的智能升级，到全栈方案的体系化赋能，我们持续拓展AI与激光的融合边界，以更全面的智能化方案，积极回应行业“新需”，推动半导体制造迈向更高阶的“决策时代”。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。