当 AI 算力进入爆发式增长时代，AI 服务器已成为数字基建的核心引擎，而高精密的印制电路板（PCB）与高速连接器正是决定算力上限、信号质量与传输效率的两大关键支柱。

从高多层 HDI 板的微米级钻孔、复杂孔型加工，到高速连接器的高精度成型、智能化检测，激光技术正全面重构 AI 服务器核心部件的制造边界。

华工激光亮相上海两场同期展会，围绕AI行业应用分别带来丰富的行业解决方案，展现与时俱进的研发创新能力。

01. AI算力时代 封装基板微孔智造方案

上海国际电子电路展览会

CPCA

作为全球 PCB 与电子制造领域规模领先、专业性最强的行业盛会，本届CPCA展会聚焦 AI 算力驱动下的高多层、高密度、高频高速 PCB 技术升级，成为观察电子互联产业技术走向与产能布局的风向标。

华工激光封装封测行业解决方案

华工激光围绕AI算力需求下的钻孔工艺挑战，带来两款智能装备：

激光载板打孔智能装备

该装备是针对覆铜板高速打孔
而开发的激光打孔装备，采用光学DOE光斑匀化技术，相对于传统机械钻孔方式具有速度快、能打小孔、换型方便等优势，适应不同孔径的盲孔、通孔以及各种通槽盲槽的加工。

优势：

优化设计

双激光头双吸附平台设计，提升效率，节省占地空间

自动上下料

配套自动上料机和自动下料机，减少人工介入时间

稳定性好

采用数字振镜及远心透镜、高空间精度直线电机，装配正交度高，精度高，稳定性好

高质量光学传输

采用大理石基座，光路系统稳定，从而保证高质量的光学传输

热影响区小

采用光学DOE光斑匀化技术,光束能量分布均匀，材料加工热影响区域小

兼容性强

设备兼容性强，可以兼容多种孔径、通槽及盲槽产品加工

半自动激光诱导微孔设备

该装备是针对玻璃高速打孔而开发的激光诱导改性装备，采用AOD平台联动技术，相对于传统的玻璃改性诱导刻蚀设备加工速度更快，效率更高。

优势：

采用贝塞尔切割头，聚焦光斑小，焦深大

采用高空间精度直线电机，装配正交度高，稳定性好，精度高

采用大理石基座，光路系统稳定，从而保证高质量的光学传输

采用AOD平台联动控制方式，节省平台空跳时间，速度快，加工效率高

同期，华工激光以《激光技术在封装基板与AI算力新材料上的应用》为题，参与CPCA技术交流会，针对AI算力时代的趋势和需求，介绍了丰富的激光智造解决方案。

02. 高速连接器 全栈激光+AI解决方案

慕尼黑上海电子生产设备展

productronica China

3月25日-27日

上海新国际博览中心

展位号  E1.1550

聚焦电子制造全产业链升级，华工激光聚焦 AI 服务器与高速互联核心部件，在慕尼黑上海电子生产设备展上展示高速连接器全栈激光 + AI 一体化解决方案。

华工激光AI高速连接器行业激光解决方案

绿光焊接智能装备

专为铜、铝、金等高反材料研发的一体化焊接智能装备。整合绿光激光器、高速振镜、高透透镜、CCD视觉定位系统、电动XYZ轴与恒温冷水机，适配新能源、消费电子、汽车等多领域焊接需求。集成AI大模型，可毫秒级监测焊接质量并自动微调光路与参数；支持MES系统，可实现24小时稳定运行，显著提升生产良率与一致性。

优势：

高反材料适配

532nm绿光波长对紫铜吸收率达40%（红外8倍），黄金吸收率30%，铝合金吸收率提升3倍。有效解决高反材料焊接飞溅大、热影响区宽的难题，0.1mm紫铜可实现无飞溅焊接

焊接质量优良

光束质量佳，焊接过程稳定，热影响区小；焊点强度可达母材90%，有效改善气孔、裂纹等缺陷，确保熔深一致性与焊接可靠性

AI智能管理

集成AI大模型与CCD视觉定位，配置LWO焊中检测模块，可实时监测焊接数据并进行毫秒级精细微调。配合50组波形库与参数优化算法，焊接良率超95%，大幅减少人工干预

高效稳定运行

设备支持连续焊接速度120-150mm/s，效率提升30%-50%；功率稳定性≤±1.5%，支持7×24小时连续作业。模块化设计兼容自动化产线，核心部件寿命超10000小时，维护周期延长40%

纳秒激光焊接智能装备

本装备融合纳秒脉冲激光技术与来料状态检测、激光功率自动检测、LWO焊中质量实时监测方法，为高端制造提供稳定可靠的焊接解决方案，适用于AI服务器、 3C消费电子、精密电子元器件等领域的小型、薄型精密零部件焊接场景。

优势：

AI智控，精准高效，良率无忧

内置AI大模型，搭载来料状态检测系统、激光功率自动检测系统、LWO焊中质量实时监测系统与视觉定位检测系统，实现设备的自主学习与参数优化

多材通焊，跨材兼容，场景全覆盖

采用纳秒脉冲激光技术，可实现铜、铝、不锈钢等同种及异种材料焊接，覆盖多元制造需求

稳行无忧，低依赖易管，全维可控

软件操作界面一体化设计，具备自动寻焦定位、视觉一键标定、生产信息可视化、MES追溯系统，确保生产状态实时可控，数据管理全维度监控

高速激光剥线智能装备

面向高速连接器行业的非接触式剥线需求设计，该装备兼容CO2，紫外，光纤不同光源激光器，处理从常见的PVC、TPU到高要求的聚酰亚胺、铁氟龙等各类绝缘材料，切口平整无损伤，无刀具磨损、零机械应力，加工效率可提升50%。

优势：

无损加工：非接触式激光加工，防止发生挤压及切削力而导致的芯线毁伤

高效剥线：采用高速振镜系统与双激光器设计，双头快速出光，加工效率高，剥线更干净、无残留、无耗材

灵活性高：紧凑式结构设计，占地面积小，便于产线布局及自动化集成

应用面广：广泛应用于高速线束麦拉、绝缘、铜箔、镀银层剥离，在高速连接器行业已批量应用

“智”你所需 

Arrive Intelligence

基于两场行业盛会，华工激光以“PCB核心部件+高速连接器件”双赛道布局，为AI服务器产业链提供装备到整体解决方案的完整制造能力。

接下来，华工激光将持续以自主创新为核心，紧扣AI行业趋势，挖掘激光智造应用蓝海，为算力中国提供坚实制造支撑。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。