SEMICON 2026 

3月25日-27日，华工激光携半导体+AI一体化高端装备整体解决方案亮相SEMICON China 2026，全球首发AI智能体——Dicing Agent，推动高端半导体智造率先迈入全面AI时代。

光链芯程

3月25日下午，亚洲化合物半导体大会主论坛，华工半导体总经理黄伟博士发表《激光微纳加工技术重塑半导体制造工艺》主题演讲。

激光技术凭借非接触、高精度、低损伤的特性，正深度贯穿检测、标记、退火、切割、裂片等半导体制程，成为破解碳化硅、氮化镓等硬脆材料加工难题的核心手段。

——《激光微纳加工技术重塑半导体制造工艺》

华工半导体率先布局SiC全流程加工解决方案，从衬底检测到自动裂片，实现SiC器件前道制造与后道封装的全流程贯通，为碳化硅功率器件规模化量产提供一站式装备保障。

聚焦晶圆标记这一核心制程，华工半导体推出全体系材料精密标刻解决方案，覆盖硅基、碳化硅、氮化镓、砷化镓等四代半导体材料，满足SEMI标准追溯要求。华工半导体整体方案通过车规级认证，已在多家12英寸晶圆厂、IDM龙头企业实现批量应用，为客户构建起覆盖全流程、贯通全材料的量产核心竞争力。

智你所需

本次展会，华工半导体正式发布Dicing Agent智能体，宣告半导体+AI的“自主决策”时代正在加速到来。

华工半导体前瞻布局“半导体+AI”领域，聚焦设备智能化、平台AI化核心方向，持续推进AI技术与激光制造深度耦合，精准集成了工业级AI算法架构，打造首款半导体生产领域AI智能体，并已实装在全自动晶圆激光切割智能装备上，实现从视觉识别、参数决策到工艺执行的完整智能化闭环，让单机装备从“被动执行”的生产工具升级为“主动决策”的智造助手。

Dicing Agent  

半导体智造“大脑”

01 毫秒级决策

传统方案响应时间超过15秒，Dicing Agent将这一过程压缩至1秒以内，设备在瞬息之间完成参数决策，人机比提升至1:20。

02 持续进化

基于Transformer架构与高斯混合模型，Dicing Agent具备持续学习能力，模型随使用逐渐完善，良率与效率持续攀升。

03 全流程闭环

从视觉识别到参数决策，从工艺执行到实时反馈，Dicing Agent构建起“感知-决策-控制”一体化闭环系统，让每一刀都处于最优工艺窗口。

芯联未来

AI时代正深刻重构制造业的底层逻辑，智能化浪潮驱动生产模式加速演进，为半导体制造带来前所未有的变革机遇。华工科技以“感传知用”全栈AI能力，致力于成为全球领先的AI赋能者，推动千行百业实现价值跃迁。

华工半导体响应华工科技发展战略，聚焦设备智能化、平台AI化核心方向，全面构建基础层、平台层、应用层三位一体的智能体系。Dicing Agent作为平台层的核心组件，以感知、决策、控制一体化能力，为智能制造构建决策中枢。

以此为起点，华工半导体将持续将AI能力向检测、标记、退火、裂片等工艺拓展，构建覆盖晶圆制造全流程的智能体矩阵，以AI深度赋能半导体智造，推动产业向高端化、智能化、自动化全面跃升。

未来，华工半导体将全面以AI驱动激光智造，持续赋能半导体产业迈向更高阶的自主决策时代。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。