2026国际乡村发展创新博览会

4月9日-11日，2026国际乡村发展创新博览会在合肥盛大举行，华工激光子公司华工智耘携LASER WEEDER全天时AI智能激光除草机器人重磅登场，以“激光+AI+机器人”技术为核心，为现代农业高质量发展注入硬核科技力量。

LASER WEEDER 

效率革命 · 激光智耘

在智慧农业快速发展的今天，除草环节的自动化与智能化已成为提升生产效率、保障农产品质量的关键突破口。传统人工除草效率低、成本高；机械除草易伤根系、压实土壤；化学除草虽快，却带来残留与生态问题，与绿色农业、精准农业的方向背道而驰。

面向智慧农业转型升级的需求，激光除草正在成为新质生产力的典型代表，在实用中展现出显著优势：

更高效：激光瞬时作用于杂草分生组织，单株处理时间可控制在毫秒级，作业速度远超人工和传统机械，适合大面积农田的快速覆盖。

更精准：激光束直径可调节至毫米级别，能够精准瞄准杂草而不伤及周边作物，实现物理靶向清除。

更绿色：完全替代化学除草剂，无农药残留、无土壤污染、不破坏生态，符合有机农业标准，为农产品品质提升和价值突破创造条件。

更智能：全流程数字化、自动化，操作便捷，设备在田间自行走除草，支持24小时不间断工作，杂草数据实时上传，为农场调控提供数据支撑。

LASER WEEDER 

精准识别 · AI智赋

作为国内首创新兴农业除草解决方案，华工智耘全天时智能激光除草机器人以激光+AI+机器人技术为核心，凭借AI视觉识别、激光精准作用、自适应地形机器人底盘三大核心技术模块，实现高效、精准、智能除草，大力推进现代农业从“化学干预”向“精准物理调控”转型。

依托自建的Laser Weeder AI农作物数据库，系统能够快速精准识别杂草分生组织，围绕作物与杂草构建核心识别模型。通过“感知—决策—执行”全链路技术闭环，采用深度学习算法并利用大量数据进行自学习，系统可动态规划除草任务，持续优化识别与决策能力。杂草定位时间≤10毫秒，识别准确率高达99.5%以上，真正推动现代农业从“化学干预”向“精准物理调控”转型。

LASER WEEDER 

全系覆盖 · 随型所欲

Laser Weeder A 农夫系列

——适用于百亩级零散地块，如大棚、有机种植基地等

核心配置：搭载3台二氧化碳激光器，作业效率约3万棵草/小时；全自研AI视觉识别系统（10毫秒识别作物/杂草，准确率99.5%）；

动力配置：无需额外农机牵引，纯电供能具备全自主作业能力，单人即可操作，快充2小时，每小时能耗成本<5元；

场景适配：搭载GPS+多传感器融合导航，支持厘米级路径规划，可自主避开作物垄沟、灌溉设施；

续航效率：纯电版支持8小时连续作业，增程版支持24小时不间断作业，单日覆盖约15-20亩地（等效6名工人），快充4小时恢复满电，适配地块碎片化作业需求。

Laser Weeder H 神农系列

——适用于千亩级规模化农场，如种植基地、农业合作社等

核心配置：模块化激光单元，可选配4-16组激光单元，除草幅宽达2.2-8.8米，灵活适配各类场景地形需求；

动力适配：支持与主流拖拉机（70马力以上）联动，依托拖拉机动力供电，消除续航限制；

续航效率：单日作业面积最高可达160亩，支持作业数据实时同步至农场管理系统，便于规模化生产调度。

LASER WEEDER 

规模应用 · 产业落地

当前，以人工智能和机器人为代表的新一代信息技术正加速与农业生产深度融合。2026年中央一号文件首次将“机器人”写入其中，明确提出促进人工智能与农业发展相结合，拓展无人机、物联网、机器人等应用场景。这一历史性政策信号，为智能农机装备产业打开了前所未有的发展空间。

华工智耘深刻把握这一战略机遇，瞄准智慧农业对精准、绿色、高效作业的迫切需求，依托“激光+AI+机器人”核心技术，打造全天时智能激光除草机器人产品矩阵。为加速技术成果规模化落地，2025年12月，华工科技智能制造北方总部基地正式建立，构建“研发-制造-应用”一体化能力。2026年2月，华工智耘牵引式AI智能激光除草机器人项目在黑龙江省正式签约落地，成为全国首台套规模化应用的激光除草智能农机装备，标志着这一新兴技术从试验验证迈入产业化推广阶段。

面向未来，华工智耘将持续推动“激光+AI”与农业生产的深度融合，以AI大模型赋能精准农业，不断拓展作物种类和应用场景，推动激光除草从实验室走向田间地头，助力中国农业从化学干预全面迈向精准物理调控，为智慧农业提供可复制、可推广的技术底座。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。