当地时间11月18日，德国慕尼黑电子生产设备展（productronica 2025）盛大开幕，华工激光围绕PCB微电子行业带来系列解决方案，展示华工激光在电子设备制造领域的技术实力。

productronica  2025

慕尼黑电子生产设备展是全球电子生产设备领域的顶级盛会，自1975年起每两年举办一次，以其专业性和全面性深入覆盖了整个电子零组件生产的价值链。

围绕电子制造领域的前沿应用，华工激光重点展示PCB/载板领域“激光+封装+检测”全制程解决方案，并与参会人员交流3C电子、半导体、硬脆材料等细分领域的激光技术应用。

目前，华工激光已构建完整的SMT/IC载板“激光+封装+检测”智造整体解决方案，覆盖激光打标、分板切割、自动分拣、智能检测等关键制程，广泛应用于通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域。

SMT/IC载板激光+封装+检测

智造整体解决方案

在3C电子、PCB微电子及半导体领域，华工激光基于长期技术深耕，结合海外电子产业发展情况，推出系列“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

在3C领域，华工激光提供从硬脆材加工到手机内部结构件加工的全方位精密激光加工解决方案；在PCB行业，推动行业向高密度、微型化发展；在半导体领域，华工激光已成功研发晶圆激光切割、激光退火等关键设备，致力于突破“卡脖子”技术，逐步构建覆盖电子制造全产业链的激光智造体系。

脆性材料

智造整体解决方案

3C行业

智造整体解决方案

慕尼黑电子生产设备展

接下来，华工激光将充分挖掘海外3C电子市场，基于各区域产业基地布局，跟进欧洲及全球市场在AI驱动制造、柔性生产等领域的最新需求，革新技术研发与市场策略，向国际客户展示创新实力。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。