7月31日，由中国高科技行业门户OFweek维科网主办的“维科杯·OFweek2025激光行业年度评选”颁奖典礼在深圳成功举办。经过OFweek网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮严苛评选，华工激光全自动PCB厚板激光切割智能装备荣获“最佳激光智能装备技术创新奖”。

年度最佳激光智能装备技术创新奖

“维科杯”激光行业年度评选是中国激光领域最具专业性与影响力的行业标杆奖项之一，已成功举办十二届。本届评选以“技术突破、应用落地、产业协同”为核心维度，通过网络投票、权威专家评审及组委会综合评审三重严苛机制，深度挖掘并表彰年度创新标杆，为行业提供技术风向标与商业实践参考。

伴随智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、VR/AR等的飞速发展，电子产品持续向小型化、高密度、高性能方向演进。在此推动下，PCB加工也在追求面向物理规格更小、结构更复杂、节能环保等挑战的新型加工方式，激光加工技术凭借高效精准、热影响区小、加工无应力等显著优势，成为突破传统PCB制造瓶颈的关键路径。

华工激光本次获奖的全自动PCB厚板激光切割智能装备，专为高精度、高效率PCB加工打造，适用0.8-2.0mm手机主板切割而，在保证产品切割效果的同时，彻底替代传统铣刀、水刀切割工艺，满足5G通信、汽车电子、工控设备等高端领域对PCB加工的质量与效率需求。

全自动PCB厚板激光切割智能装备

多

兼容产品范围 100~350mm，

厚度 0.8~2mm，适应更多产品的加工

快

轨道上下料实现自动化高效生产，切割线速度 5mm/s，

双头双工位并行加工，产能高达 1000UPH

好

整机加工精度 ±0.025mm，

"冷”加工，HAZ ≤0.15mm，锥度 ＜2°

省

内置治具盖板取放功能，省去前后盖板处理工站，

切割后截面无碳化，无需二次处理

专注于SMT行业激光应用，华工激光开发出SMT激光+检测+自动化行业解决方案，覆盖赋码、激光分板、分拣、锡焊、检测核心全制程，同时凭借自动化集成的整体解决方案能力，为全球PCB产业提供从核心装备到智慧工厂的全方位赋能，持续为产业国产化替代与技术攻坚注入强劲动能。

华工激光将持续以“激光+智能”驱动精密制造边界拓展，以国产高端装备自主创新的决心，为助力中国电子产业在全球价值链中向上攀升贡献力量。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，从精密微纳激光装备到超高功率激光装备，为您提供包括全功率系列的 激光切割 装备、 激光焊接 装备、 激光清洗 装备、 激光标记 装备、 激光热处理 装备、 激光3D打印 装备、 激光打孔 装备、 检测 装备、激光器及各类配套器件、 激光加工 专用装备等产品及 解决方案。